美超微Supermicro日前推出搭載超微第六代AMD EPYC 9006系列CPU的新一代H15伺服器產品組合，全面提升雲端、企業、儲存、HPC與代理式AI工作負載的運算效能。
新款伺服器具備最高256核心與512執行緒，核心數量提升33%、PCIe頻寬提升至2倍、記憶體頻寬提升至2.6倍，並提供1.7倍的跨世代CPU效能提升，展現新世代資料中心的高效能與高密度優勢，新品並於日前AMD Advancing AI 2026 大會中展出。
美超微攜手超微日前於AMD Advancing AI 2026 大會中推出搭載超微第六代AMD EPYC 9006系列CPU的新一代H15伺服器產品組合。Supermicro／提供
新一代H15 系列已針對 AMD Instinct次世代GPU進行最佳化，並採用AMD Pensando網路技術，能在既有電力配置下支援更多AI Agent、加速企業應用程式，並最大化主機節點運算效能。
Supermicro商務長Vik Malyala 指出，本次推出次AMD伺服器，是Supermicro DCBBS系列新產品，可提供具高效能、快速擴展性和卓越效率的新一代AI基礎設施。
AMD 資深副總裁Dan McNamara表示，企業正快速擴大代理式AI的應用，而新一代EPYC CPU與Instinct GPU的整合，將協助客戶更快速部署AI基礎設施，同時提升效率、降低能源消耗並減少TCO。透過Supermicro模組化伺服器與機櫃設計，企業可在多種環境中部署高效能AI運算架構。
此次推出的 H15 伺服器產品組合涵蓋多種專用型系統，滿足不同企業與AI基礎設施需求。Hyper系列為旗艦級雙插槽平台，支援企業應用、AI推論與虛擬化工作負載；CloudDC系列符合OCP DC-MHS標準，提供雲端環境所需的模組化硬體架構；GrandTwin採高密度2U四節點設計，適用於物件儲存、虛擬化與 HPC；FlexTwin則以1OU雙節點架構搭配液冷散熱，支援雲端原生與超大規模部署；Petascale Storage系列提供最高4.8PB容量，適用於AI資料湖與大規模資料分析；SuperBlade則以8U 10刀鋒架構支援HPC、AI推論與代理式 AI，提供氣冷與液冷選項，滿足高密度運算需求。
Supermicro 也同步擴大基於AMD GPU的AI基礎設施，推出全新PCIe GPU伺服器與機櫃級Supermicro AMD Helios平台。搭載AMD Instinct MI350P GPU的 5U PCIe系統可支援最高10個GPU，並在標準氣冷平台內提供卓越AI加速效能。MI350P GPU具備最高144GB HBM3e 記憶體，支援低精度AI格式，能有效提升推論與模型訓練效率。
此外，Supermicro整合 AMD Pensando Pollara 400 AI NIC，提供高頻寬、低延遲的開放式乙太網路架構，支援前端、儲存與橫向互連，讓企業能以標準乙太網路打造高效能 AI 叢集，並從單一伺服器擴展至多機櫃部署。
面向部署前沿 AI 模型的企業，Supermicro與AMD合作推出配備72個GPU的 Supermicro AMD Helios 平台。該平台採液冷散熱，搭載AMD Instinct MI455X GPU、第六代EPYC處理器與Pensando網路技術，並整合ROCm軟體，提供開放式、高效能AI基礎設施。Helios 支援從單一機櫃到大型AI叢集的部署，協助企業提升運算密度、能源效率與營運彈性。
Supermicro 表示，DCBBS架構可將上述技術整合為完整且經驗證的AI基礎設施，協助企業從單一伺服器到整座資料中心的部署。透過領先的設計、製造、液冷、網路與全球支援服務，Supermicro將持續協助客戶加速 AI 導入、縮短部署時程並降低TCO（總有機碳）。