記者不讀書．Jayni.net

2025無印良品必吃調理包小資也能大大滿足

Wed, 12 Feb 2025 00:18:43 -0800

又來到每年年初彭太上菜年度企劃－無印良品小資系列，2025年則帶給大家鍋煮香料黑糖奶茶、豚骨湯麵及義大利麵醬經典番茄，看看彭太怎麼創作出不同的無印風。

COMPUTEX 2026／英特爾發表全新AI解決方案攜手鴻海、西門子加速產業應用

Tue, 02 Jun 2026 06:34:57 -0700

英特爾Intel於COMPUTEX 2026展會期間發表多項創新技術，全面滿足客戶從晶片層級到系統層級的AI需求，並針對特定產業的挑戰提供量身打造的解決方案。隨着推論、代理式（Agentic）與實體AI（Physical AI）的興起，英特爾展現了強大的技術實力，攜手鴻海、西門子等全球策略夥伴，加速將AI的力量帶給更多人。

英特爾執行長陳立武表示，五十多年來，英特爾、生態系夥伴和台灣共同為世界帶來了個人電腦、網際網路，以及當前AI時代的基礎技術。今日，英特爾已準備好為世界帶來從晶片到系統層級的創新，承諾為產業和社會帶來更好的轉變。

推論與代理式AI崛起帶動全新機櫃級基礎設施與雲端服務

隨着AI模型訓練愈發成熟，業界對高成本效益與高能源效率的AI推論需求呈現指數級增長。代理式AI的出現更改變了資料中心運算資源的配置，使CPU重回復歸關鍵地位。根據分析機構調研指出，傳統訓練式AI的部署大約是每4個GPU搭配1個CPU，但代理式與推論AI將使比例轉變為大約每個CPU搭配1個GPU甚至更少。

順應此趨勢，英特爾、SambaNova和鴻海宣佈將建構基於Intel Xeon處理器的機櫃級AI基礎設施。現場展示已具備量產條件的機櫃，將Intel Xeon處理器與SambaNova SN-50 RDU相結合，旨在提供更具成本效益且更節能的高效能AI推論，並由鴻海提供系統整合能力與製造高CPU密度的機櫃。

此外，Vista Equity Partners與Cambium Capital推出了新的客製化企業推論雲端平台「Vector Core Compute」。該平台運用完全分解式的推論架構，使用Intel Xeon 6處理器進行協調執行、SambaNova RDU解碼，並運用NVIDIA Blackwell GPU執行預填，目前已由Together.ai率先採用，並提供了極快的企業推論吞吐量。

深化產業垂直整合發表新一代Intel Xeon 6+處理器

在特定產業的垂直解決方案上，英特爾宣佈了數項重磅策略合作。除了與鴻海探索設計服務與客製化晶片開發外，西門子（Siemens）亦與英特爾深化合作，探索客製化晶片在邊緣裝置、高效能運算與機器人技術的應用；日立（Hitachi）計畫在晶圓廠工具和量子運算領域展開合作；Echo Neurotechnologies將共同探索全新的神經形態（neuromorphic）技術；生物科技公司Greenstone Biosciences則計劃運用英特爾處理器與健康及生命科學AI套件加速藥物開發。

在硬體底層創新方面，英特爾推出基於Intel 18A製程打造的次世代資料中心處理器「Intel Xeon 6+」。這是首次採用該製程節點的資料中心CPU，專為高密度、橫向擴展工作負載而設計，在實際電力限制條件下仍能維持穩定效能。例如在液冷機櫃配置下，單個液冷機櫃可提供高達36,864個運算核心，實現目前業界最高的Agent部署密度。

同時，同樣基於Intel 18A製程打造的Core Ultra系列3處理器也展現強勁動能，目前已為超過325款消費性和商用PC提供驅動能力。英特爾更將該系列拓展至掌上型裝置市場，推出全新的Intel Arc G系列處理器，並首次將系列3技術平台同步推向全球邊緣運算與機器人設計客戶，全面加速AI在多元場景的落地應用。

COMPUTEX 2026／20年信仰不熄ROG玩家共和國引領電競沉浸新革命

Tue, 02 Jun 2026 06:24:38 -0700

全球電競領導品牌ROG玩家共和國於今年COMPUTEX 2026盛大迎來品牌創立20週年的重要里程碑。今年ROG以創新設計與巔峰效能的「The ROG Lab」為主題，將展區打造為多個彼此串聯的沉浸式實驗場域，融合互動裝置、旗艦級硬體、AI驅動體驗與豐富的社群活動，完整呈現引領電競世代發展的頂尖技術，以及橫跨完整生態系的「Edition 20」20週年限量紀念產品，展現ROG持續突破電競疆界、形塑未來遊戲文化的創新實力。

在今年的COMPUTEX Best Choice Awards 2026中，ROG更憑藉強悍的技術底蘊橫掃多項殊榮。獲獎亮點包含榮獲「電競與沉浸式科技類」金獎的旗艦電競桌機ROG G1000 Edition 20，以及ROG Zephyrus Duo (2026)電競筆電、ROG Rapture GT-BN98 Pro無線路由器等多款頂尖裝備，在遊戲、沉浸技術與玩家級硬體等範疇皆獲得高度肯定。

「Edition 20」限量紀念系列頂級核心組件全面制霸

為慶祝20週年，ROG推出全新「Edition 20」系列產品，外觀以象徵力量與精準的影曜黑為主調，融合品牌起源的ROG標誌性紅色，並透過澈影透工藝展現內部美學，再以矅金光銘刻20週年里程碑。

在核心組件方面，ROG Crosshair X870E Edition 20主機板搭載全幅散熱背板與雙6.67吋可旋轉AMOLED顯示螢幕，展現致敬20週年的極致工藝；ROG Astral GeForce RTX 5090 Edition 20顯示卡則配備曲面AMOLED螢幕與透明玻璃背板，最高支援達800W功耗輸入，釋放巔峰效能潛力；專為極限PC系統打造的ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20電源供應器，採用伺服器級GaN MOSFET元件，最高支援3000W輸出，可因應高達四張RTX 5090顯卡的強大配置。

此外，電競周邊亦迎來豪華升級。ROG XBOX Ally X20套組改採半透明黑金配色，首度配備7.4吋Nebula HDR OLED螢幕，並搭配專屬Gaming AR眼鏡，可隨時實現171吋大螢幕的沉浸遊戲體驗；ROG Swift OLED PG27AQWP-G Edition 20電競螢幕則導入Tandem WOLED技術，支援最高540Hz QHD或720Hz HD的極速雙模式切換；更有加入24K金細節點綴的ROG Azoth Extreme鍵盤與ROG Harpe II Extreme電競滑鼠，兼具職業級操控與珍藏價值。

未來實驗展區解構人機互動多重可能

除了硬體展示，ROG Lab更設有「PC DIY組裝體驗區」，透過ASUS BTF背插生態系與AIO Q-Connector技術簡化理線，描繪系統組裝的未來樣貌。而實驗展區則劃分為未來玩家、科幻符碼、人因互動、APEX...Read More

COMPUTEX 2026／營邦攜手NVIDIA、VAST Data舉辦領袖論壇聚焦打破記憶體高牆與儲存革命

Tue, 02 Jun 2026 06:19:23 -0700

隨著人工智慧技術的日新月異，AI 應用正迎來顛覆性的演進。當前的技術核心已從小規模的數據訓練，正式邁入以推理模型與長上下文推理（Long-context inference）為主導的新階段。然而，在處理海量且複雜的長文本與高強度推理時，業界正正面臨前所未有的數據搬移延遲與高效管理瓶頸。為突破這項科技發展的關鍵制約，台灣儲存方案大廠營邦企業（AIC）於COMPUTEX 2026開展首日，在南港展覽館一館四樓的自家攤位舉辦重量級策略領袖論壇，吸引全場科技業界人士的高度矚目。

本次論壇以「Breaking the Memory Wall打破記憶體高牆 - AI儲存的挑戰與機遇」為主題，一針見血地指出當前 AI 工廠在硬體架構上所遭遇的痛點。過去在傳統的資訊架構中，儲存設備往往只扮演後端資料存放的被動角色，然而在追求極致速度與高吞吐量的 AI 時代，這種傳統思維已無法滿足運算需求。論壇中深度解析了儲存架構的質變，探討其如何從過去的後方支援，轉化為驅動AI智能交付、加速運算流暢度的「主動核心」。若無法有效打破記憶體高牆，再強大的算力也將受限於資料傳輸的速限，因此重新定義儲存架構已成為建構未來AI基礎設施的重中之重。

為了全面解構這場基礎設施層的技術革命，主辦方營邦企業特別邀請到引領全球 AI 技術發展的重量級領袖同台現身。論壇由營邦企業董事長梁順營親自主持，偕同NVIDIA儲存技術副總裁Jason Hardy，以及VAST Data技術長Andy Pernsteiner展開深度對談。三位引領 AI 基礎設施發展的巨頭從硬體設計、晶片優化到數據平台管理等不同層面，共同為現場貴賓定義了「AI 工廠」的未來願景。

透過產業界巨頭的強強聯手與實務經驗分享，這場論壇不僅揭示了硬體底層技術的最新突破，更為全球佈局 AI 應用的企業指引清晰的升級方向。當儲存不再只是儲存，而是轉變為推動AI推理的關鍵引擎時，這場由營邦、NVIDIA與VAST Data共同激盪出的思維火花，無疑為下一代AI高速運算藍圖奠定了堅實的基礎，也成功為 2026 年的科技盛會揭開極具啟發性的序幕。

COMPUTEX 2026／超微百億美元布局台灣AI生態系營邦展示Helios機架平台

Mon, 01 Jun 2026 10:37:48 -0700

隨著全球AI基礎設施的需求呈現高速成長，晶片巨頭超微AMD日前正式宣布將加碼投資台灣 AI 生態系，總投資規模上看百億美元，期盼藉此進一步深化與台灣在地供應鏈的合作關係。

在這一波 AI 浪潮中，全球高效能伺服器與儲存解決方案領導廠商營邦企業AIC（693）扮演了舉足輕重的關鍵角色。作為AMD Helios機架級AI基礎設施的重要合作夥伴，AIC憑藉著深厚的技術底蘊，負責此項目的關鍵機構架構設計。為了展現雙方的深度合作成果，AIC於COMPUTEX 2026現場實機展示新世代 AI 機架平台「AMD Helios」。該平台不僅是今年展會上最受矚目的 AI基礎設施展示焦點之一，也象徵著 AIC 在全球 AI 基礎設施供應鏈中的戰略地位正持續提升。

此次在展會中首度亮相的「AMD Helios」，為新世代的 Rack-scale AI Infrastructure（機架級 AI 基礎設施）平台。該平台採用先進的高密度整合設計，完美結合運算、網路、電源與散熱架構，專為支援大型語言模型（LLM）、生成式AI及AI Factory（AI 工廠）對超大規模運算與高速資料傳輸的極致需求而生。相較於傳統的單體GPU伺服器架構，AMD Helios的問世，更代表著現代AI資料中心正全面邁向機架級整合的新世代發展方向。

事實上，在 COMPUTEX 開幕前夕，AIC董事長梁順營已與AMD董事長暨執行長蘇姿丰進行意見及合作進行深度討論。雙方針對AI基礎設施與未來AI資料中心的技術演進方向交換了寶貴意見，充分展現雙方緊密且長期的戰略合作關係。

AIC董事長梁順說，該公司近年來持續深化在AI儲存、GPU伺服器、高密度機架以及液冷基礎設施的整合能力，並積極布局下一世代AI Factory與大型AI資料中心市場。未來，AIC將持續透過與AMD等全球關鍵生態系夥伴的緊密合作，共同推動新世代AI基礎設施的技術革新與發展。

COMPUTEX 2026登場見證AI TOGETHER盛景

Mon, 01 Jun 2026 10:25:12 -0700

COMPUTEX 2026於今（2）日至5日登場，以「AI TOGETHER」為年度主題，串聯全球AI生態系，完整呈現AI從技術創新走向大規模落地的最新趨勢。今年展會規模再創新高，來自33國、1,500家科技廠商將使用6,000個展位，於南港展覽館1、2館、世貿1館與台北國際會議中心同步展出，展現台灣在全球AI供應鏈中的關鍵地位。

主辦單位外貿協會與台北市電腦公會（TCA）表示，2026年是AI全面加速落地的重要轉折點。Gartner預估2026年全球AI支出將達2.59兆美元，年增率高達47%，其中AI基礎設施支出占比超過45%，AI最佳化伺服器更將在5年內成長3倍。面對企業對AI模型、AI Agents與AI應用的需求快速攀升，COMPUTEX已成為全球觀察AI供應鏈、AI PC、Edge AI與Physical AI發展的重要平台。

指標業者齊聚首設AI機器人展區

今年COMPUTEX重返世貿1館，並首度設立AI機器人展區，聚焦實體AI（Physical AI）與具身智慧（Embodied AI）發展。外貿協會董事長黃志芳指出，台灣擁有全球最完整的ICT供應鏈，正站上AI時代的關鍵位置。他表示：「COMPUTEX 2026不僅展示AI技術，更呈現AI如何真正走入產業、城市與生活。台灣將從全球科技製造重鎮，進一步躍升為全球AI解決方案中心。」

在機器人領域，國際機器人聯合會（IFR）指出全球工業機器人市場價值已達167億美元，AI正重新定義機器人的自主學習能力與場域適應性。今年展區集結上銀科技、永彰科技、所羅門、女媧創造、德州儀器、宇隆科技等超過180家企業，從感測器、減速機、伺服馬達到AI視覺與系統整合，完整呈現機器人產業鏈。上銀將展出雙臂機器手、行星滾柱螺桿與與美國新創合作的物流機器人；女媧創造與遊戲橘子則展示新一代Kebbi 3與多款服務型機器人，並結合AI機器人大腦Vyin AI，呈現跨場域應用。

英特爾今年大規模投入展示，以Core Ultra Series 3處理器為核心，攜手研揚、研華、華碩、MiTAC、NEXCOM、Vecow等合作夥伴，展出人形機器人、AI工業電腦、AI模組與邊緣AI解決方案。英特爾表示，終端AI已從感知、分析走向即時行動，將成為下一代智慧系統的基礎。

COMPUTEX 2016／超微AMD 秀十年X3D遊戲領導力

Mon, 01 Jun 2026 10:19:16 -0700

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）正式登場，超微AMD以「十年X3D遊戲領導力」為主軸，發表多款全新桌上型處理器、顯示卡與專業圖形技術，並宣布AM5平台將延伸支援至2029年，展現其對PC生態系長期承諾。從經典AM4平台的10周年紀念處理器，到RDNA 4架構的中階GPU，再到專業AI圖形解決方案，AMD以完整產品線回應全球玩家、創作者與企業的需求。

紀念版處理器小成本換遊戲高效能

為慶祝AM4平台邁入第十年，AMD推出Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition，象徵這個橫跨五代Ryzen、超過10年生命周期的平台仍具高度價值。這款產品象徵AMD對平台長期支援的堅持，讓仍使用AM4的龐大玩家族群能以最小成本獲得更高遊戲效能。紀念版處理器延續Zen 3架構與3D V-Cache技術，提供96MB快取，讓玩家在不更換主機板與記憶體的情況下即可獲得顯著效能提升，特點如下：

1、6月25日上市，售價349美元。

2、支援AMD 400與500系列主機板。

3、隨附Carbice Ice Pad長效導熱介面材質。

4、以低門檻升級方式延續AM4平台價值。

Ryzen 7 7700X3D 低成本進入AM5

AMD同步推出Ryzen 7 7700X3D，將3D V-Cache技術帶入更親民的AM5價位帶，提供高效能遊戲體驗，讓更多玩家能以更低成本進入AM5平台，享受未來多年可持續升級的彈性。Ryzen 7 7700X3D具備：

1、8核心16執行緒。

邊緣運算平台大廠-輔信科技（2405）宣布，將於COMPUTEX 2026期間，以「Intelligence at the Edge」為展示主軸，現場將首度公開多元AI邊緣運算平台與動態應用示範，完整呈現AI邊緣運算系統於企業、商業與工業等場域中的實際部署能力。

迎合企業數位轉型趨勢，輔信科技將於現場動態展示代理式AI（Agentic AI）工作流程應用。該方案透過「邊緣AI」與「混合式AI」架構，能高效支援文件分類、資料整理、知識檢索與跨系統任務處理等企業自動化應用情境。此項展示將具體呈現企業如何透過邊緣AI運算與雲端協同架構，在大幅提升工作流程自動化效率的同時，依然兼顧關鍵資料的隱私安全性與現場部署的彈性。

在備受關注的小型化部署方面，輔信科技的SPC系列超小型工業邊緣運算平台將結合行動空間定位（Mobile SLAM System）與熱影像辨識等視覺AI應用方案。SPC系列採用極致的0.45公升超小型外觀設計，並提供支援Intel Elkhart Lake、NVIDIA Jetson Orin Nano與Orin NX等多款平台機種。現場將展示其在空間建模、自主移動（AMR）與工業視覺檢測等應用中的優異部署能力，是空間極度受限環境下的理想選擇。

針對環境嚴苛的智慧工廠與機器視覺需求，輔信的BPC系列嵌入式工業平台聚焦於工業級AI應用。透過無風扇、寬溫運作與模組化I／O設計，該系列能有效抵禦粉塵、振動，滿足工業場域長時間連續運作（24／7）的穩定度要求。

在商業應用領域，輔信同步推出多款適用於多螢幕輸出、視覺分析、智慧醫療與智慧零售的迷你AI電腦平台如下：

．DB860與XB860G2：支援最新Intel Core Ultra桌上型處理器，可依據不同邊緣AI需求靈活配置；其中XB860G2更具備GPU擴充能力，可大幅推升AI推論效能。

．NT20H：在僅有1公升的超緊湊機身中，提供高達99 TOPS的AI運算效能，專為空間受限且需要即時AI推論的邊緣部署環境而生。

輔信科技表示，隨著AI應用逐步進入實際場域，邊緣運算平台的發展已不再只是單純追求運算效能，而是如何在有限空間與多變的部署條件下，兼顧系統穩定性、部署彈性與長時間運作能力。

微星科技（MSI）於COMPUTEX 2026正式亮相全新PRO MAX系列，主打現代美學、優化效能與卓越體驗，打造專為專業工作者與極簡空間設計的統一平台。

此次展出的產品包含PRO MAX 80系列桌上型電腦、PRO MAX 24與PRO MAX 27一體式液晶電腦，以及34吋PRO MAX 341QPXW14G與27吋 PRO MAX 271UPXW12G顯示器，完整呈現MSI在專業桌機與顯示器領域的最新布局。

PRO MAX 80系列以極簡外型結合專業級效能，支援NVIDIA GeForce RTX顯示卡，提供流暢運算與影像處理能力。機身具備最多9個USB Type-A與1個USB Type-C連接埠，滿足多裝置需求；同時搭載BIOS層級USB控制、Kensington防盜鎖孔、防盜掛鎖環與機殼入侵偵測等安全機制，兼具美學與實用性，為專業生產力奠定穩固基礎。

PRO MAX 24與27一體式液晶電腦則以精緻設計與人體工學為核心，榮獲紅點設計大獎，並提供黑、白兩色選擇，適用於辦公室與居家環境。兩款機型搭載AMD Ryzen 200系列處理器，支援靈敏的多工處理與高效生產力。120Hz顯示器可選配10點觸控功能，並採用免工具設計，提升維護便利性。內建500萬畫素彈出式網路攝影機、喇叭與四向人體工學支架。

在顯示器方面，MSI推出次世代PRO MAX QD-OLED系列，包含27吋與34吋超寬螢幕型號，專為追求極致文字清晰度與多工效率的使用者打造。34吋PRO MAX 341QPXW14G採用最佳化RGB子像素排列，而27吋PRO MAX 271UPXW12G具備166 PPI高像素密度，兩者皆通過Pantone Validated認證並搭載DarkArmor薄膜技術。

兩款顯示器支援MSI M-Mate App，可直接從桌面調整OSD，並內建KVM技術，34吋機型更升級至KVM 2.0，搭配98W與15W USB-C雙輸出，打造整潔高效的工作環境。此外，PRO MAX 271QPHW E14顯示器並具備65W USB-C供電、內建KVM與MSI M-Mate App支援。其Delta E ≤ 2的高色彩精準度與144Hz更新率，使其兼具專業影像品質與長時間使用的舒適性，現已於台灣通路販售。

微星攤位號碼：台北南港展覽館1館4樓L0118。

COMPUTEX 2026／立達全方位儲存解方高效能極致耐用

Mon, 01 Jun 2026 09:59:48 -0700

迎擊AI算力浪潮，立達國際（GIGASTONE）在COMPUTEX 2026以「高效能、極致耐用」為核心主軸，向全球買家展現台灣智慧儲存領導品牌的研發能量。面對AI邊緣運算、創作者經濟與智慧家庭的高速成長需求，立達以更完整的產品深度與更高規格的耐用度，提出涵蓋記憶卡、PCIe SSD與NAS專用儲存的全方位解決方案，展現其在全球儲存市場的競爭力。

面對多元化且碎片化的數位應用場景，立達科技在此次COMPUTEX 2026展現極具競爭力的產品深度。針對microSD與SD記憶卡市場，立達國際精心打造出多達14款不同的產品系列，成功實現「全裝置覆蓋」的終極目標。此14款系列產品具備極高的情境適配性，能精準滿足各領域的專業需求：

．專業影音創作：提供支援4K／8K高解析度、高位元率錄影的頂級規格，確保創作過程流暢不掉幀。

．電競與娛樂：針對熱門的電競掌機進行優化，大幅縮短遊戲載入時間，帶來極致的娛樂體驗。

．安防與工業物聯網：針對安防監控與AIoT邊緣裝置，提供具備全天候耐候性與超長讀寫壽命的專用卡。

除產品線的廣度與深度，立達國際更祭出引領業界的售後服務。針對旗下高階指定系列產品，立達科技破天荒提供「5年免費資料救援服務」。這項堪稱業界「天花板等級」的售後承諾，不僅構築強大的品牌服務護城河，更彰顯出立達國際對旗下產品工藝級耐用度與可靠性的絕對自信，讓專業用戶與企業客戶在使用上毫無後顧之憂。

此外，因應近年來創作者經濟的蓬勃發展，以及智慧家庭對資料傳輸「高頻寬、低延遲」的剛性需求，立達國際於展場中主推次世代PCIe高速固態硬碟與消費型M.2 NAS專用SSD。

立達國際研發團隊透過與一線大廠技術對標的先進控制器進行韌體優化，使該系列SSD在面對巨量影音資料傳輸時，依然能維持極致的穩定度與耐用性，完美解決個人工作室、SOHO族及家庭用戶在多工作業下的效能瓶頸。

記者不讀書．Jayni.net

2025無印良品必吃調理包 小資也能大大滿足

COMPUTEX 2026／英特爾發表全新AI解決方案 攜手鴻海、西門子加速產業應用

COMPUTEX 2026／20年信仰不熄ROG玩家共和國引領電競沉浸新革命

COMPUTEX 2026／營邦攜手NVIDIA、VAST Data舉辦領袖論壇 聚焦打破記憶體高牆與儲存革命

COMPUTEX 2026／超微百億美元布局台灣AI生態系 營邦展示Helios機架平台

COMPUTEX 2026登場 見證AI TOGETHER盛景