超微AMD於Advancing AI 2026（AAI 2026）年度大會上，全面發布下一代AI基礎設施與實體AI產品組合，展現其在代理式AI（Agentic AI）時代提供全方位算力的企圖心。
此次發表涵蓋第6代AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI400系列GPU、AMD Helios AI機櫃級解決方案、AMD Ryzen AI嵌入式X100系列處理器，以及AMD Kria AI系統模組與機器人開發平台，形成跨資料中心、邊緣、PC與嵌入式系統的完整AI運算陣容。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手AMD高階主管於AAI 2026分享從晶片到軟體的端到端AI解決方案。超微／提供
至於AMD Helios機櫃級解決方案更是本次大會焦點。該系統已進入量產，並獲多家AI企業部署於Gigawatt等級規模。Helios採用72個AMD Instinct MI455X GPU與18個第6代AMD EPYC “Venice” CPU，搭配AMD Pensando網路架構與ROCm開放軟體平台，提供整合式高效能AI運算能力外，AMD Helios每元可提供的推論Token數量較競爭方案提升高達30%，展現其在推論經濟效益上的領先地位。
隨著AI從模型訓練擴展至推論與代理式工作負載，全球算力需求持續加速。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰表示，AI的下一個階段將涵蓋前沿模型、代理式AI與實體AI，創造將智慧應用普及至各處的新契機。AMD正與產業生態系緊密合作，提供開放平台與領先算力，協助客戶在資料中心與邊緣部署最適化的AI運算。
目前多家頂尖AI實驗室與雲端服務供應商已採用AMD Helios，包括OpenAI、Anthropic、Meta、微軟、Oracle、HUMAIN、Tensorwave、Vultr 與 Cirrascale 等。OEM合作夥伴則涵蓋Bull、HPE、聯想、美超微（Supermicro），並由 Sanmina與緯穎等基礎設施夥伴提供系統整合。
AMD Helios機櫃級解決方案採用開放式機櫃架構，支援從單一機櫃到多機櫃叢集的大規模推論、前沿模型訓練與微調。超微／提供
在大會中，合作夥伴分享其部署AMD AI基礎設施的最新進展。Anthropic宣布將在 Helios中部署高達2 gigawatts的MI455X GPU，並與AMD展開多年工程合作，運用Claude加速ROCm開發。OpenAI則與AMD合作最佳化從晶片到軟體的完整 AI 堆疊，預計自2026年第4季開始導入 Helios，並於2027年擴大部署。
此外，Meta正與AMD共同設計Gigawatt等級部署架構，並已在Helios上進行工作負載驗證。Cerebras與AMD推出整合式解決方案，結合超低延遲AI運算與高吞吐量機櫃級基礎設施。
在資料中心運算方面，第6代AMD EPYC處理器提供涵蓋雲端、企業、通用型與HPC的廣泛伺服器CPU組合,，將具備領先業界的單核心效能與最高的執行緒密度，能在每瓦、每元與每機櫃條件下支援最多代理式AI工作負載。其高頻寬記憶體與PCIe Gen 6連線能力，使加速器能維持滿載運作，提升整體AI推論效率。
至於AMD Instinct MI400系列GPU則為雲端與HPC提供強大效能。MI455X GPU 相較前代MI355X，提供高出34倍的Token吞吐量。MI430X加速器則提供高達288 TFLOPS的FP64效能，成為美國與歐洲下一波Exascale超級電腦的重要動能。AMD 同時推出MI350P GPU，提供領先的Token經濟效益，讓企業能以更低成本導入AI推論能力。
在軟體方面，AMD推出ROCm.ai，讓開發者能以AI驅動方式在AMD平台上更快速建置與最佳化GPU軟體。PyTorch、Hugging Face、vLLM 與 SGLang 等主流框架已在 MI455X 上展現卓越效能。
AMD另公布至2030 年的產品藍圖，包括將於2027年推出的 Instinct MI500 系列 GPU、2028年推出的MI600 系列GPU，以及採用Zen 7與Zen 8架構的下一代 EPYC CPU。未來的Helios 500與Helios 600系統將搭載新世代GPU、CPU與Pensando網路技術，持續推動 AI 基礎設施創新。AMD 表示，AI 正推動其全系列晶片需求，並將AMD 2030年的潛在市場規模推升至約2兆美元外，透過跨領域合作、開放平台與完整AI運算堆疊，AMD將持續協助全球企業在代理式AI時代取得領先優勢。