國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第四梯次獲獎團隊揭曉，這次來自美國、英國、法國，德國、日本、以色列、台灣的11家獲獎團隊，涵蓋從晶片設計驗證、IP智財，關鍵零組件、資料中心基礎建設到建築、自駕船舶等專業領域智慧應用，完整貼合人工智慧產業鏈，將為我國致力推動百工百業創新應用發展注入動能。
國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第四梯次獲獎團隊技術，將於 InnoVEX 2026 台北南港展覽館二館四樓設置ICTGC主題館中展示。 台北市電腦公會／提供
相關得獎技術包含：法國Aniah致力為高級類比和混合訊號SoC提供電晶體級驗證；美國Leafy Lab專注於利用AI改善類比與混合訊號晶片設計流程。以色列Caesarea Labs專注於矽後驗證自動化，將現代EDA自動化帶入這個被忽視但關鍵的階段；美國Vellex Computing開發可程式化的類比AI輔助處理器IP，協助無人機、穿戴式設備與感測器等邊緣裝置。日本TopoLogic運用「拓樸材料」開發的TL-RAM新型磁性記憶體，具備超低能耗、高速運作的優勢。
美國Oculi的AI視覺感測器和處理器將每個像素轉變為智慧可程式感測單元；台灣磐石智慧科技的AMD CPU + FPGA異構運算平台，能解決國防和先進半導體高階設備的微米級精度、超低延遲和整合挑戰。英國Infiniflux兩相Direct-to-Die液體冷卻系統，是基於兩相液體冷卻和直接模具冷卻的專有組合；德國Linque基於大規模光子積體電路的全光電路交換技術，消除耗電的光電轉換，實現超快速、節能的全光交換。美國ThermoVerse採用由高精度參數控制控制的先進相變材料 ，製作可管理充電／放電周期的熱控制器，可節省20％至60%的能源。美國STR8 Industries則致力開發水面船舶的自主導航軟體和整合船上系統。
競賽將在6月2日至5日的InnoVEX 2026台北南港展覽館2館4樓設置ICTGC主題館（攤位編號：S0724），展示得獎團隊創新技術與產業應用潛力；6月2日下午15:00-17:30在南港展覽館2館4樓InnoVEX Center Stage舉辦頒獎典禮暨創新技術發表會。
InnoVEX官網：https://innovex.computex.biz/show/。