英特爾Intel於COMPUTEX 2026展會期間發表多項創新技術，全面滿足客戶從晶片層級到系統層級的AI需求，並針對特定產業的挑戰提供量身打造的解決方案。隨着推論、代理式（Agentic）與實體AI（Physical AI）的興起，英特爾展現了強大的技術實力，攜手鴻海、西門子等全球策略夥伴，加速將AI的力量帶給更多人。
英特爾執行長陳立武。業者提供
英特爾執行長陳立武表示，五十多年來，英特爾、生態系夥伴和台灣共同為世界帶來了個人電腦、網際網路，以及當前AI時代的基礎技術。今日，英特爾已準備好為世界帶來從晶片到系統層級的創新，承諾為產業和社會帶來更好的轉變。
推論與代理式AI崛起 帶動全新機櫃級基礎設施與雲端服務
隨着AI模型訓練愈發成熟，業界對高成本效益與高能源效率的AI推論需求呈現指數級增長。代理式AI的出現更改變了資料中心運算資源的配置，使CPU重回復歸關鍵地位。根據分析機構調研指出，傳統訓練式AI的部署大約是每4個GPU搭配1個CPU，但代理式與推論AI將使比例轉變為大約每個CPU搭配1個GPU甚至更少。
順應此趨勢，英特爾、SambaNova和鴻海宣佈將建構基於Intel Xeon處理器的機櫃級AI基礎設施。現場展示已具備量產條件的機櫃，將Intel Xeon處理器與SambaNova SN-50 RDU相結合，旨在提供更具成本效益且更節能的高效能AI推論，並由鴻海提供系統整合能力與製造高CPU密度的機櫃。
此外，Vista Equity Partners與Cambium Capital推出了新的客製化企業推論雲端平台「Vector Core Compute」。該平台運用完全分解式的推論架構，使用Intel Xeon 6處理器進行協調執行、SambaNova RDU解碼，並運用NVIDIA Blackwell GPU執行預填，目前已由Together.ai率先採用，並提供了極快的企業推論吞吐量。
深化產業垂直整合 發表新一代Intel Xeon 6+處理器
在特定產業的垂直解決方案上，英特爾宣佈了數項重磅策略合作。除了與鴻海探索設計服務與客製化晶片開發外，西門子（Siemens）亦與英特爾深化合作，探索客製化晶片在邊緣裝置、高效能運算與機器人技術的應用；日立（Hitachi）計畫在晶圓廠工具和量子運算領域展開合作；Echo Neurotechnologies將共同探索全新的神經形態（neuromorphic）技術；生物科技公司Greenstone Biosciences則計劃運用英特爾處理器與健康及生命科學AI套件加速藥物開發。
在硬體底層創新方面，英特爾推出基於Intel 18A製程打造的次世代資料中心處理器「Intel Xeon 6+」。這是首次採用該製程節點的資料中心CPU，專為高密度、橫向擴展工作負載而設計，在實際電力限制條件下仍能維持穩定效能。例如在液冷機櫃配置下，單個液冷機櫃可提供高達36,864個運算核心，實現目前業界最高的Agent部署密度。
同時，同樣基於Intel 18A製程打造的Core Ultra系列3處理器也展現強勁動能，目前已為超過325款消費性和商用PC提供驅動能力。英特爾更將該系列拓展至掌上型裝置市場，推出全新的Intel Arc G系列處理器，並首次將系列3技術平台同步推向全球邊緣運算與機器人設計客戶，全面加速AI在多元場景的落地應用。