美超微Supermicro日前於COMPUTEX 2026宣布，推出一系列全面搭載Arm AGI CPU的全新AI解決方案。隨著全球現今代理式AI（Agentic AI）的運算需求呈現爆發式增長，企業資料中心正面臨全新挑戰，急需新型機櫃級基礎設施，以便在極度有限的功率範圍與部署空間內，實現運算效能與能效的最大化。
美超微Supermicro日前於COMPUTEX 2026宣布，推出一系列全面搭載Arm AGI CPU的全新AI解決方案，右起Supermicro總裁暨執行長梁見後、CRO Matthew Thauberger及ARM雲端AI業務部門執行副總裁Mohamed Awad為雙方合作成果站台。 擷取於Supermicro頻道。
卓越運算效能 最大化機櫃級效益
Supermicro此次推出的全新解決方案，旨在全力支援代理式AI的快速擴展。透過Supermicro的最佳化資料中心建構組件解決方案（DCBBS）技術架構，此批全新產品不僅能提供卓越的運算效能、極致能效與高運算密度，更能最大化機櫃級部署的經濟效益，協助全球企業顯著縮短設備上線時間。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「在部署全新、創新的機櫃級解決方案，以實現效能與效率最大化方面，Supermicro持續保持業界領先地位。我們的DCBBS技術堆疊結合Arm AGI CPU經最佳化的全新高密度與高效能微架構，將協助企業在代理式AI基礎設施的投資上，實現顯著效益化的總體擁有成本（TCO）。」
Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad指出：「代理式AI正推動基礎設施需求的根本性轉變，如今效率、可擴展性與協調效能的重要性，已與原始運算能力並駕齊驅。透過結合Arm AGI CPU與Supermicro在機櫃級系統的尖端技術，全新的運算設施可提供更高的AI處理量、最大化的運算密度，並帶來更佳的大規模資料中心經濟效益。」
高能效架構 大幅節省資本支出
根據Arm的官方數據估計，當Arm AGI CPU與Supermicro解決方案完美結合後，與傳統基礎設施架構相比，可實現高達兩倍以上的每機櫃效能提升。更令人矚目的進展是，此一高能效架構能協助企業在每吉瓦（Gigawatt）AI資料中心容量的建設中，節省最高達100億美元的資本支出（CAPEX）。
此次全新採用的Arm AGI CPU搭載專為頂級效能打造的高密度136核心微架構，能將傳統架構常見的冗餘開銷降至最低，實現持續、無節流的極致效能。其具備每核心6GB／s的記憶體頻寬與延遲最佳化的記憶體存取特性，可完美支援線性擴充，為現代代理式AI基礎設施提供高能效、可擴展的骨幹，能輕鬆協調分散式基礎設施中數千項複雜的並行程序。在實際部署中，單一氣冷機櫃即可配置超過6,000個核心，處理海量的代理式AI任務。
全新伺服器 滿足多元應用情境
為了滿足從雲端、大型資料中心到邊緣端的多元應用情境，Supermicro一次推出5款涵蓋氣冷、液冷、邊緣與高密度機櫃的全新伺服器型號：
1. 2U Hyper伺服器：專為代理式AI、雲端運算及記憶體密集型工作負載進行最佳化。搭載兩個Arm AGI CPU（最高272核心），最高支援6TB DDR5-8800 MT／s RDIMM記憶體與兩個GPU。
2. 5U GPU伺服器：針對大規模AI訓練與推論而設計的高密度GPU配置運算平台。搭載兩個Arm AGI CPU（最高272核心），最高支援6TB DDR5記憶體與8個雙寬GPU。
3. 2U 4N液冷伺服器：專為OCP ORV3（開放運算計畫）環境所打造的液冷多節點解決方案。在2-OU的架構內配置4個節點，單一ORV3機櫃的運算核心總數最高可達驚人的20,672個核心。
4. 2U Hyper-E伺服器：具備前置 I／O設計的單路伺服器，專為邊緣運算環境進行最佳化架構設計。採用單路Arm AGI CPU（最高136核心），最高支援3TB DDR5記憶體與2個GPU。
5. OCP ORW機櫃1U 4N配置：提供市場極致運算密度的開放式機櫃解決方案。採用ORW-48U機櫃規格，每單一機櫃即可密集搭載高達336個Arm AGI CPU（共168台伺服器，總計達45,696個運算核心）。