超微(AMD)日前在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)線上活動中,展示運算技術的最新創新成果,AMD董事長暨執行長蘇姿丰更獲外貿協會之邀,以「AMD推升高效能運算體驗」為題,於大會發表線上主題演講,揭示即將於秋季上市的Ryzen 7000系列桌上型處理器。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰於今日COMPUTEX線上主題演講,揭示即將於秋季上市的Ryzen 7000系列桌上型處理器。擷取於超微YT頻道。
蘇姿丰同時展示AMD在行動市場的強勢成長與動能,目前已超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電中、上市或發表的產品已超過70款。此外,AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員「Mendocino」、最新的AMD智慧技術「SmartAccess Storage」,以及全新「AM5」平台的更多細節,各大主機板製造商則鼎力支援。
全新架構 效能提升逾15%
蘇姿丰表示,今年秋季將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器,透過新一代5奈米製程及Zen 4架構,將為桌電腦市場注入更多領先優勢,並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。
全新Ryzen 7000系列持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與領先效能。在台積電的5奈米製程,配上AMD Zen 4架構,新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取,並配備更高的時脈速度,單執行緒效能可望比前一代提升超過15%,帶來頂尖的桌上型PC體驗。
除全新Zen 4運算晶片,Ryzen 7000系列處理器另搭載全新6奈米製程的I/O晶片,內建AMD RDNA 2的繪圖引擎,採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構,並能夠支援DDR5和PCI Express 5.0等最新記憶體和連接技術,可支援多達4個顯示器。
全新AMD Socket AM5插槽平台採用1,718針腳LGA設計,各大主板廠即將力挺新平台。擷取於超微YT頻道。
同時,全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用1,718針腳LGA設計,支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構,為Ryzen 7000系列處理器挹注領先業界的全核效能。
合作夥伴 打造高續航產品
AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道,使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台,支援新一代及更高等級的記憶體與顯示卡。至於AM5系列則有3個等級的主機板如下:
X670 Extreme:PCIe 5.0支援兩個顯示卡插槽和一個記憶體插槽,帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
X670:PCIe 5.0支援一個記憶體插槽及選配的顯示卡支援,滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
B650:PCIe 5.0支援記憶體,專為講究效能的使用者量身設計。
華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述3種晶片組的主機板型號, Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴更將推出PCIe 5.0儲存解決方案。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰於主題演講一次Show出多款新品及技術。擷取於超微YT頻道。
蘇姿丰表示,在COMPUTEX 2022上展中,各大PC供應商擴大採用Ryzen 6000系列行動處理器於超輕薄、遊戲與商用筆電,以打造最佳效能與電池續航力的產品,為將產品線拉長,AMD將推出兼具效能及價格優勢的全新Mendocino處理器,售價預計399美元至699美元。
全新處理器採用Zen 2核心並內建基於RDNA 2架構的顯示核心,全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能,讓使用者能以極具吸引力的價格充分釋放他們的筆電效能。首批採用Mendocino處理器的系統將由OEM合作夥伴廠商於今年第4季推出。
AMD Advantage 為電競玩家而生
針對電競玩家而生的AMD Advantage筆電設計架構,將再帶來頂尖效能、精緻的高更新率畫面、出色電池續航力等。AMD Advantage系統採用AMD智慧技術,結合各項先進功能,使AMD CPU和GPU能夠協作運行,幫助消除各種系統瓶頸並發揮極致效能與效率。
AMD Advantage筆電設計架構,將再帶來頂尖效能、精緻的高更新率畫面、出色電池續航力等。擷取於超微YT頻道。
AMD更將推出最新成員AMD SmartAccess Storage,支援Microsoft DirectStorage,並運用AMD Smart Access Memory及其他AMD技術,幫助縮短遊戲載入時間並加快紋理串流。全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出,Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。