全球AI基礎設施需求持續高速成長，超微AMD昨（22）日宣布將在台灣投資超過100億美元，並攜手台灣關鍵供應鏈夥伴加速推進新世代AI基礎設施發展。其中，營邦企業AIC作為AMD機架級（Rack-scale）平台「Helios」的核心計畫夥伴，其關鍵角色與深度合作關係已在AMD官方新聞稿中獲得再次確認，象徵雙方在AI基礎設施領域的合作進入全面深化階段。
AIC為機架級AMD（Rack-scale）平台「Helios」的核心計畫夥伴。營邦企業／提供
AMD在最新公布的投資計畫中指出，未來將全面推動機架級AI架構、先進封裝與高效能運算平台，以因應大型語言模型（LLM）、生成式AI與企業AI應用的爆發性成長。AIC與AMD針對「Helios」平台的合作已行之有年，早在2025年10月的法說會上，AIC便率先透露其為AMD Instinct MI450系列GPU首家機架產品合作廠商的地位。此次AMD官方宣告，更進一步確立AIC在全球高效能AI供應鏈中的技術領先與核心要角。
營邦企業AIC董事長梁順營表示：營邦很榮幸能在「Helios」計畫與AMD緊密合作，支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。營邦在機架級與運算托盤（Compute Tray）設計上的全方位合作，反映了雙方深厚的夥伴關係，以及共同為下一代AI提供具擴展性與高效能解決方案的承諾。隨著AI模型規模持續擴大，AI資料中心正從單一伺服器架構快速邁向整櫃式（Rack-level）整合設計。面對超大規模資料中心（Hyperscalers）對次世代AI伺服器的龐大需求，未來AI基礎設施不僅需具備極高密度GPU運算能力，更需克服高速互連、散熱效率與電源管理等挑戰。AIC參與打造的AMD「Helios」垂直最佳化機櫃，正是引領下一代AI資料中心邁向高效能與節能平衡的重要方向。
AIC近年成功轉型為企業級儲存與AI伺服器準系統領導廠商，憑藉30年研發與製造經驗，提供涵蓋AI GPU伺服器、高密度NVMe儲存設備、JBOD與整櫃式平台整合方案。隨著AMD「Helios」機架級產品預計於2026年中起陸續部署至全球主要客戶，AIC將正式迎來穩定且持續的成長動能。
在即將到來的COMPUTEX 2026期間，AIC將以「Leading AI Storage Next」為主題，展示最新AI儲存、機架級AI運算與智慧邊緣平台解決方案，聚焦高密度AI基礎設施，全面回應市場對下一代AI超級週期的強勁需求。