超微AMD今（21）日宣布將於台灣產業體系投資超過100億美元，以因應全球AI基礎設施需求的快速成長，並進一步擴大與台灣及全球策略夥伴的合作，強化先進封裝製造能力。此項重大投資將支援下一代AI系統所需的晶片、封裝與製造創新，並鞏固AMD在高效能運算與AI領域的領導地位。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰來台固樁深化供應鏈合作，同時也宣布擴大台灣投資。超微／提供
AMD董事長暨執行長蘇姿丰指出，AMD正透過與台灣產業體系的深度合作，結合在小晶片架構、高頻寬記憶體整合、3D混合鍵合與機架級系統設計的長期領導地位，打造整合式AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。
此次投資計畫涵蓋多項技術突破。AMD與日月光、矽品精密等合作夥伴共同開發基於晶圓的2.5D EFB橋接互連技術，為代號“Venice”的第6代AMD EPYC CPU帶來更高互連頻寬與更佳功耗效率，並在實際散熱限制下提供更高的每瓦效能。同時，AMD與力成科技成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，支援大規模高頻寬互連，提升AI系統部署效率並強化整體經濟效益。欣興電子、南亞電路板與景碩科技等載板夥伴也將以先進製程與供應鏈韌性支援AMD擴大先進封裝產能。
這些技術進展將直接推動AMD Helios機架級平台於2026年下半年進入multi-gigawatt規模部署。Helios平台整合AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路技術與ROCm開放軟體堆疊，提供突破性的運算效能、互連頻寬與記憶體容量，協助客戶以更高效率執行大型且複雜的AI工作負載。Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴正協助打造Helios系統，確保平台從設計到量產的順利擴展。
多家合作夥伴對此次合作表達高度肯定。Sanmina表示與AMD攜手大規模交付下一代AI基礎設施，是對高效能與高可靠性承諾的最佳展現。緯穎指出，雙方合作將為超大型資料中心帶來更高效能與可靠性的AI部署能力。英業達則強調，雙方合作將協助客戶建置強大且節能的資料中心系統。日月光、矽品精密與力成科技皆認為，與AMD共同推動EFB技術量產，將為先進封裝帶來全新擴展性與成本效益，並支援“Venice”等下一代處理器的大規模量產需求。
AMD表示，透過結合晶片創新與台灣完整的產業體系，將持續推動AI基礎設施的技術突破，協助全球客戶加速部署新一代AI系統，並以更高效能與更佳能效回應AI時代的運算需求。