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Rock Star降臨 超微攜手特斯拉、台積電、三星台北國際電腦展再掀話題

蘇媽出手便知有沒有,太猛了啦!!

· 小豪葛格寫新聞

全球ICT產業的Rock Star再次站台2021年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021)!受新冠疫情影響,超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰今(1)日以線上直播方式力挺外貿協會推出的#COMPUTEXVirtual展,震撼宣布與特斯拉、三星合作,同時在台積電的協助下,於伺服器、處理器、顯示卡及電競筆電市場技術上另有全新的突破,讓2021台北國際電腦展線上活動才進入第二天即進入高潮,搶走各大科技廠風采。

超微總裁暨執行長蘇姿丰以Rock Star之姿公布與台積電合作成果:AMD 3D chiplet技術。 擷取於超微YT頻道。

蘇姿丰表示,AMD RDNA 2架構去年10月推出後,讓超微在顯示卡領域站上全新視野,是企業還是到電競市場,均對於此架構給予極大肯定,如今打入全球電動車霸主特斯拉供應鏈,旗下Model S與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統,搭載AMD Ryzen嵌入式APU及基於AMD RDNA 2架構的GPU,讓特斯拉在多媒體的運算能力即和專業電競系統一般,車上遊玩3A級遊戲大作不是夢。同時,AMD還與三星合作開發新一代Exynos SoC,採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP,簡單說,手機遊戲也能實現光線追蹤與可變速率渲染功能。

Model S與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統,搭載AMD Ryzen嵌入式APU及基於AMD RDNA 2架構的GPU。 擷取於超微YT頻道。

AMD還與三星合作開發新一代Exynos SoC實現手機也能玩光追遊戲。 擷取於超微YT頻道。

此外,AMD推出的全新3D chiplet技術與台積電合作,將在年底正式導入新品之中,以強化Ryzen 5000處理器系列的運算能力。AMD 3D chiplet技術為一項封裝方面的突破,採用領先業界的Hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。此次AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術,可以更低的功耗低達成現今3D解決方案,這也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

蘇姿丰另公布AMD第3代EPYC處理器於電子商務應用強壓新一代Intel Xeon。 擷取於超微YT頻道。

去年AMD於伺服器市場表現亮眼,AMD第3代EPYC處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果,促成各項數位服務與體驗,提供給現今數十億使用者。藉由推出第3代EPYC處理器,AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量,在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案,為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。

蘇姿丰強調,AMD第3代EPYC 處理器更與友商的最新一代Intel Xeon相比,在一項電子商務應用中顯示,第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%,同時維持相同等級的服務級別協定(SLA)。AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄外,使用客層更不斷擴大,例如微軟365、Team、Twitter再到Zoom都因去年全球新冠疫情選擇AMD第3代EPYC 處理器做為擴大服務平台的運算核心架構,相信後續還會有更多頂尖企業選擇與AMD合作。

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