全球ICT產業的Rock Star再次站台2021年台北國際電腦展（COMPUTEX 2021）！受新冠疫情影響，超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰今(1)日以線上直播方式力挺外貿協會推出的#COMPUTEXVirtual展，震撼宣布與特斯拉、三星合作，同時在台積電的協助下，於伺服器、處理器、顯示卡及電競筆電市場技術上另有全新的突破，讓2021台北國際電腦展線上活動才進入第二天即進入高潮，搶走各大科技廠風采。
超微總裁暨執行長蘇姿丰以Rock Star之姿公布與台積電合作成果：AMD 3D chiplet技術。 擷取於超微YT頻道。
蘇姿丰表示，AMD RDNA 2架構去年10月推出後，讓超微在顯示卡領域站上全新視野，是企業還是到電競市場，均對於此架構給予極大肯定，如今打入全球電動車霸主特斯拉供應鏈，旗下Model S與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統，搭載AMD Ryzen嵌入式APU及基於AMD RDNA 2架構的GPU，讓特斯拉在多媒體的運算能力即和專業電競系統一般，車上遊玩3A級遊戲大作不是夢。同時，AMD還與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，簡單說，手機遊戲也能實現光線追蹤與可變速率渲染功能。
Model S與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統，搭載AMD Ryzen嵌入式APU及基於AMD RDNA 2架構的GPU。 擷取於超微YT頻道。
AMD還與三星合作開發新一代Exynos SoC實現手機也能玩光追遊戲。 擷取於超微YT頻道。
此外，AMD推出的全新3D chiplet技術與台積電合作，將在年底正式導入新品之中，以強化Ryzen 5000處理器系列的運算能力。AMD 3D chiplet技術為一項封裝方面的突破，採用領先業界的Hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。此次AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，可以更低的功耗低達成現今3D解決方案，這也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。
蘇姿丰另公布AMD第3代EPYC處理器於電子商務應用強壓新一代Intel Xeon。 擷取於超微YT頻道。
去年AMD於伺服器市場表現亮眼，AMD第3代EPYC處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果，促成各項數位服務與體驗，提供給現今數十億使用者。藉由推出第3代EPYC處理器，AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。
蘇姿丰強調，AMD第3代EPYC 處理器更與友商的最新一代Intel Xeon相比，在一項電子商務應用中顯示，第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%，同時維持相同等級的服務級別協定（SLA）。AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄外，使用客層更不斷擴大，例如微軟365、Team、Twitter再到Zoom都因去年全球新冠疫情選擇AMD第3代EPYC 處理器做為擴大服務平台的運算核心架構，相信後續還會有更多頂尖企業選擇與AMD合作。
