美超微Supermicro今(6)日於CES 2026中，宣布全面支援即將推出的NVIDIAVeraRubinNVL72與HGXRubinNVL8平台，並同步擴大美國在地機櫃製造產能與液冷技術堆疊，以加速新一代液冷AI基礎設施的部署。身為AI、雲端、儲存與5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，Supermicro正透過資料中心建構組件解決方案DCBBS與先進直接液冷DLC技術，協助客戶以更快速度導入旗艦級AI運算平台，搶占下一波AI基礎建設成長契機。
Supermicro宣布全面支援即將推出的NVIDIAVeraRubinNVL72與HGXRubinNVL8平台，並同步擴大美國在地機櫃製造產能。 美超微／提供
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示表示，隨著與NVIDIA的合作更加緊密，公司能以更高效率推出支援NVIDIAVeraRubinNVL72與HGXRubinNVL8的系統平台。透過DCBBS架構，Supermicro可提供高度客製化的製造流程、快速的系統整合能力與更短的部署時程，協助企業與超大規模資料中心在AI競賽中取得領先。Supermicro總裁暨執行長梁見後指出，雙方長期合作關係與Supermicro具彈性的BuildingBlock設計，使公司能以空前速度將最先進的AI平台推向市場；再加上擴大的製造產能與領先業界的液冷技術，將能協助客戶大規模部署NVIDIAVeraRubin與Rubin平台，並在效能、效率與穩定性上取得突破。
NVIDIAVeraRubinNVL72SuperCluster是此次合作的核心亮點之一。此旗艦級機櫃式系統搭載72個NVIDIARubinGPU與36個NVIDIAVeraCPU，並整合NVIDIAConnectX-9SuperNIC與NVIDIABlueField-4DPU，透過NVIDIANVLink6形成高速互連架構，並可藉由NVIDIAQuantum-X800InfiniBand與NVIDIASpectrum-XEthernet進行水平擴充。該平台可提供3.6exaflopsNVFP4算力、1.4PB/sHBM4頻寬與75TB高速記憶體，並基於第三代NVIDIAMGX機櫃架構打造，具備卓越的可維護性與可用性。Supermicro也將此平台與資料中心級液冷技術整合，包括In-Row冷卻液分配單元CDU，以支援溫水冷卻運行，降低電力與用水消耗，同時提升運算密度。
另一項重點產品為2U液冷HGXRubinNVL8系統，專為AI與HPC工作負載最佳化，提供400petaflopsNVFP4算力、176TB/sHBM4頻寬、28.8TB/sNVLink傳輸頻寬與1600Gb/sConnectX-9SuperNIC網路效能。此系統支援新一代IntelXeon或AMDEPYC等旗艦級x86CPU，並可搭配高密度2U匯流排設計與Supermicro先進DLC技術，實現最佳化的機櫃整合與部署彈性。
NVIDIAVeraRubin平台亦具備多項關鍵技術，包括提供更高速GPU與CPU互連效能的NVIDIANVLink6、效能較前代提升2倍的NVIDIAVeraCPU、支援長上下文運算的第三代Transformer引擎、具備標準化GPU級TEE的第三代機密運算能力，以及可在不停機狀態下進行健康檢測的第二代RAS引擎。此外，平台也導入NVIDIASpectrum-XEthernetPhotonics技術，採用Spectrum-6EthernetASIC與台積電3奈米製程，並整合200GSerDes共同封裝光學CPO，可提供102.4Tb/s交換效能，能效較傳統可插拔光學提升5倍，穩定性提升10倍。
Supermicro同時提供基於Petascale全快閃儲存伺服器與JBOF架構的儲存方案，支援NVIDIABlueField-4DPU以執行多樣化資料管理應用。透過擴大製造產能與強化端到端液冷技術堆疊，Supermicro將完整液冷式NVIDIAVeraRubin與Rubin平台與DCBBS架構結合，提供快速配置、嚴謹驗證與高密度平台的無縫擴充能力，加速客戶部署時程並強化市場競爭力。