Hewlett Packard Enterprise（HPE）宣布推出業界首款採用AMD「Helios」AI機架級架構的解決方案，並整合Broadcom開放式乙太網路技術，協助雲端服務供應商加速部署大規模人工智慧訓練與推論。
HPE宣布推出業界首款採用AMD「Helios」AI機架級架構的解決方案。�鉅晶／提供
此方案以Ultra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）標準為基礎，結合HPE Juniper Networking硬體與軟體，以及Broadcom Tomahawk 6晶片，支援兆級參數模型訓練與高推論傳輸率，滿足次世代AI系統需求。
HPE總裁暨執行長Antonio Neri表示：「10多年來，HPE與AMD持續突破超級運算的技術極限。隨著全新Helios架構與HPE專為AI打造的縱向擴展網路解決方案問世，我們能協助雲端服務供應商加速部署，並在擴展AI運算時獲得更高靈活性與更低風險。」
AMD董事長暨執行長蘇姿丰指出：「透過Helios，我們將深化與HPE的合作，結合AMD完整運算技術堆疊與HPE系統創新，打造開放式機架級AI平台，為AI頭代的客戶實現卓越效率、擴展性與效能。」
機架級效能：每機櫃可連接72個AMD Instinct MI455X GPU，提供260TB／s總縱向擴展頻寬與最高2.9 EFLOPS FP4效能，並配備31TB HBM4記憶體與1.4PB／s記憶體頻寬，支援嚴苛AI與HPC工作負載。
業界首款縱向擴展乙太網路交換器：HPE與Broadcom攜手研發，於標準乙太網路架構下最佳化AI工作負載效能，並整合HPE AI原生自動化與網路驗證技術，簡化維運流程、加速部署並降低成本。
開放式標準與創新：Helios架構基於OCP Open Rack Wide規格，採用雙寬度配置與液冷技術，並搭配AMD ROCm軟體與Pensando網路技術，降低總擁有成本並提升靈活度。HPE預計於2026年在全球推出AMD Helios AI Rack機架級解決方案。