國家科學及技術委員會（國科會）今（2）日將於臺北南港展覽館InnoVEX 2026，舉辦「IC Taiwan Grand Challenge」（以下簡稱ICTGC）第四梯次得獎團隊頒獎典禮暨創新技術發表會，揭曉自全球209隊新創及學研團隊中選出的11隊得獎團隊。
運用臺灣優勢 吸引全球人才合作
IC Taiwan Grand Challenge競賽為國家科學及技術委員會自2024年起主辦，運用臺灣半導體與資通訊產業優勢，吸引全球IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來臺落地合作。
IC Taiwan Grand Challenge本屆11組獲獎團隊。台北市電腦公會／提供
這梯次獲獎團隊來自美國、日本、英國、德國、法國、以色列及臺灣，將攜手2隊歷屆得獎團隊，即日起至5日，於InnoVEX 2026 ICTGC主題館（台北南港展覽館2館4樓S0724）展出創新技術，與國內外產業界進行技術媒合與商機對接，至於這屆獲獎團隊亮點技術如下。
Oculi（美國）：Ｏculi的AI視覺感測器和處理器（SPU）將每個像素轉變為智慧可程式感測單元，僅處理基本數據，從而顯著降低功耗、頻寬要求和系統成本，讓Edge AI設備在AI視覺上，可在極低功耗下實現超低延遲感知。
TopoLogic Inc.（日本）：運用「拓樸材料」（Topological Materials）開發TL-RAM新型磁性記憶體，具備超低能耗、高速運作的關鍵特性與優勢，特別適用於需要大量運算且對能耗敏感的AI處理器和高效能運算（HPC）領域，解決當前AI和資料中心高能耗的挑戰。
Leafy Lab Inc.（美國）：專注於利用AI改善類比與混合訊號晶片設計流程，透過結合矽物理與可解釋人工智慧模型，降低傳統trial-and-error所造成的大量設計迭代與驗證成本，將原本長達數月的設計迭代縮短至數天內完成。
ThermoVerse Inc.（美國）：採用由高精度參數控制的先進相變材料（PCM），製作可管理充電／放電周期的熱控制器，透過以可程式熱儲存降低空調（HVAC）系統的能耗，可節省20％至60%的能源。
Infiniflux Ltd（英國）：開發兩相Direct-to-Die液體冷卻系統，是基於兩相液體冷卻和直接模具冷卻的專有組合。即使在每個晶片>1000W的情況下，也能保持GPU冷卻15-20°C，運算能力提高15%，能源和維護成本大大降低，晶片壽命至少延長2倍。
Aniah（法國）：致力為高級類比和混合訊號SoC提供電晶體級驗證，該公司的免測試向量電晶體級驗證引擎OneCheck能詳盡地分析電源域中所有電氣狀態，迅速檢測出關鍵極端情況錯誤，而基於大語言模型的Amigo AI以OneCheck為基礎，透過解釋問題、提出修復建議並提升晶片首次投片成功率。
磐石智慧科技（臺灣）：開發AMD CPU + FPGA異構運算平台（Advanced AI-FPC），透過將CPU、GPU和FPGA整合到統一架構中，能解決國防和先進半導體高階設備：例如武器追蹤和曝光機對準的微米級精度、超低延遲和整合挑戰。
Caesarea Labs（以色列）：專注於矽後驗證（Post-Silicon Validation，PSV）自動化，Caesarea Labs帶入現代EDA自動化，從電路編輯-晶片快速原型設計和路徑查找開始，把電路編輯從脆弱、緩慢的工作流程，轉變為可靠、可重複、快速的行業標準。
Linque（德國）：基於大規模光子積體電路的全光電路交換技術，消除耗電的光電轉換，實現超快速、節能的全光交換，使得人工智慧驅動的資料中心網路能夠實現超高頻寬、奈秒重新配置並顯著降低能耗。
STR8 Industries（美國）：致力開發水面船舶的自主導航軟體和整合船上系統，能從分散式多節點感測器中獲取數據，以建立統一的即時周遭環境模型。
Vellex Computing，Inc.（美國）：開發可程式化的類比AI輔助處理器IP，可與Arm或RISC-V等標準MCU核心整合，協助無人機、穿戴式設備與感測器等邊緣裝置，在低功耗條件下進行即時AI optimization與本地自適應學習，降低對雲端運算與高功耗GPU的依賴。
至於此次ICTGC主題館中展出兩家歷屆亮點成果得獎團隊如下：
ICTGC輔導 展現落地深耕成果
TurboNext.ai（新加坡）：主攻AI軟體最佳化，可讓既有伺服器設備發揮數倍運算速度，透過ICTGC輔導下，已成功串接國內IC設計服務大廠，預計今年第3季下線驗證晶片，並已完成POC驗證，達成3至5倍加速成效，TurboNext.ai目前亦已於新竹設立研發據點，選擇在臺灣落地深耕。
3D Architech（美國）：領先全球的「3D微結構液體冷卻」技術，可針對AI伺服器提供下一代散熱解決方案，透過ICTGC輔導協助將以微流道均熱片進行POC驗證，驗證完成後同步串接國內產業資源。