超微AMD新品火力全開！超微AMD董事長蘇姿丰昨（3）日於台北國際電腦展COMPUTEX 2024開幕主題演講中，公布下半年戰略產品，橫跨電競、雲端、高速運算等，各項新品同時具備AI基因外，國內外科技大廠、供應鏈夥伴如微軟、惠普、聯想、華碩及stability.ai等站台力挺。
超微AMD董事長蘇姿丰昨（3）日於台北國際電腦展COMPUTEX 2024開幕主題演講後，另舉辦國際記者會。小豪葛格／攝影
全新Zen 5 引擎性能3倍躍升
架構方面推出全新Zen 5，針對AI PC則為新一代AMD XDNA 2，並推出AMD Ryzen AI 300系列處理器，支援全新微軟Copilot+PC，更超越Copilot+PC對於新一代AI PC的規格需求。NPU神經網路單元最高提供50 TOPS處理能力，比前一代AMD Ryzen AI的AI引擎性能高出3倍。
另外，在Zen 5架構加持，配備高達12個高性能處理器核心和24個執行緒，相比上一代Zen 4架構的L3快取增加50%。此外，顯示核心為全新的RDNA 3.5，讓輕薄AI PC也能遊玩3A大作，AMD Ryzen AI 300系列成為市場效能最強悍的AI PC專用處理器，預計7月推出，宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等大廠均有新品支援AMD Ryzen AI 300系列。
惠普執行長Enrique Lores（右）為AMD Ryzen AI 300系列處理器站台。小豪葛格 /攝影
針對遊戲、電競領域則正式公布採用Zen 5架構的AMD Ryzen 9000系列處理器。 AMD Ryzen 9000系列處理器，效能比前一代Zen 4架構高 16%，首推AMD Ryzen 9 9950X，提供16核心、32個執行緒，最高時脈到5.7GHz，L2及L3快取來到80MB，TDP為170W，在AI運算相較友商同等級英特爾產品高出20%，PCIe 5.0的表現更有100%的領先幅度。
攜手台積電 加速推出AI產品
在高速運算及AI方面， AMD Instinct MI325X加速器，預計2024年第四季度推出，提供領先業界的288GB超快速HBM3E記憶體容量，比輝達H200快30%，讓AMD在生成式AI的效能居於領導地位。至於2025年則推出的下一代AMD CDNA 4架構將為AMD Instinct MI350系列提供動力，預計與AMD Instinct MI300系列相比，AI推理性能將提高35倍，並擁有持續改進的性能和功能。CDNA“Next”架構將為計畫於2026年推出的MI400系列加速器提供動力。
伺服器處理器則公布第五代AMD EPYC處理器（代號Turin），將採用Zen 5核心，繼續保持AMD EPYC處理器家族的領導性能和效率，第五代AMD EPYC處理器預計於2024年下半年推出。
華碩董事長施崇棠（右）力挺超微全系列AI平台。小羅葛格／提供
邊緣計算方面，超微導入新架構以驅動下一波AI創新。全新 AMD Versal AI Edge Gen 2系列 採 FPGA 可編程邏輯，可進行即時預先處理外，還將 XDNA 架構導入至新一代AI引擎，並與處理器結合在一起，提供目前AI邊緣運算中，性能最高的單晶片解決方案。AMD Versal AI Edge Gen 2系列已提供給超過 30 家主要合作夥伴進行早期開發，例如速霸陸汽車、光學大廠Canon等都已採用全新晶片，打造絕佳的AI邊緣計算體驗。
超微AMD董事長蘇姿丰說，AI已非單一或各別族群所用，尤其AI PC浪潮已到，AI可說無所不在，超微將帶與夥伴、供應鏈打造更貼近人類的AI應用。此外，台灣已是全球半導體及AI重鎮，AMD將持續緊密與台積電合作，以最新的製程加速產品推出時間。