超微AMD新品火力全開!超微AMD董事長蘇姿丰昨(3)日於台北國際電腦展COMPUTEX 2024開幕主題演講中,公布下半年戰略產品,橫跨電競、雲端、高速運算等,各項新品同時具備AI基因外,國內外科技大廠、供應鏈夥伴如微軟、惠普、聯想、華碩及stability.ai等站台力挺。
超微AMD董事長蘇姿丰昨(3)日於台北國際電腦展COMPUTEX 2024開幕主題演講後,另舉辦國際記者會。小豪葛格/攝影
全新Zen 5 引擎性能3倍躍升
架構方面推出全新Zen 5,針對AI PC則為新一代AMD XDNA 2,並推出AMD Ryzen AI 300系列處理器,支援全新微軟Copilot+PC,更超越Copilot+PC對於新一代AI PC的規格需求。NPU神經網路單元最高提供50 TOPS處理能力,比前一代AMD Ryzen AI的AI引擎性能高出3倍。
另外,在Zen 5架構加持,配備高達12個高性能處理器核心和24個執行緒,相比上一代Zen 4架構的L3快取增加50%。此外,顯示核心為全新的RDNA 3.5,讓輕薄AI PC也能遊玩3A大作,AMD Ryzen AI 300系列成為市場效能最強悍的AI PC專用處理器,預計7月推出,宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等大廠均有新品支援AMD Ryzen AI 300系列。
惠普執行長Enrique Lores(右)為AMD Ryzen AI 300系列處理器站台。小豪葛格 /攝影
針對遊戲、電競領域則正式公布採用Zen 5架構的AMD Ryzen 9000系列處理器。 AMD Ryzen 9000系列處理器,效能比前一代Zen 4架構高 16%,首推AMD Ryzen 9 9950X,提供16核心、32個執行緒,最高時脈到5.7GHz,L2及L3快取來到80MB,TDP為170W,在AI運算相較友商同等級英特爾產品高出20%,PCIe 5.0的表現更有100%的領先幅度。
攜手台積電 加速推出AI產品
在高速運算及AI方面, AMD Instinct MI325X加速器,預計2024年第四季度推出,提供領先業界的288GB超快速HBM3E記憶體容量,比輝達H200快30%,讓AMD在生成式AI的效能居於領導地位。至於2025年則推出的下一代AMD CDNA 4架構將為AMD Instinct MI350系列提供動力,預計與AMD Instinct MI300系列相比,AI推理性能將提高35倍,並擁有持續改進的性能和功能。CDNA“Next”架構將為計畫於2026年推出的MI400系列加速器提供動力。
伺服器處理器則公布第五代AMD EPYC處理器(代號Turin),將採用Zen 5核心,繼續保持AMD EPYC處理器家族的領導性能和效率,第五代AMD EPYC處理器預計於2024年下半年推出。
華碩董事長施崇棠(右)力挺超微全系列AI平台。小羅葛格/提供
邊緣計算方面,超微導入新架構以驅動下一波AI創新。全新 AMD Versal AI Edge Gen 2系列 採 FPGA 可編程邏輯,可進行即時預先處理外,還將 XDNA 架構導入至新一代AI引擎,並與處理器結合在一起,提供目前AI邊緣運算中,性能最高的單晶片解決方案。AMD Versal AI Edge Gen 2系列已提供給超過 30 家主要合作夥伴進行早期開發,例如速霸陸汽車、光學大廠Canon等都已採用全新晶片,打造絕佳的AI邊緣計算體驗。
超微AMD董事長蘇姿丰說,AI已非單一或各別族群所用,尤其AI PC浪潮已到,AI可說無所不在,超微將帶與夥伴、供應鏈打造更貼近人類的AI應用。此外,台灣已是全球半導體及AI重鎮,AMD將持續緊密與台積電合作,以最新的製程加速產品推出時間。