超微AMD日前宣布推出AMD Helion代理式AI機櫃。該架構基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，並由AMD先進運算技術挹注強勁動能，旨在為下一代代理式AI（Agentic AI）基礎設施打造全新開放藍圖。
超微AMD Helion採用開放式架構設計，為代理式AI基礎設施提供所需的靈活性。 超微／提供
AMD Helion延續AMD Helios機櫃級解決方案的開放平台策略，為合作夥伴與全球客戶提供建構代理式AI基礎設施所需的極致靈活性。透過AMD Helion，客戶能根據AI代理執行的具體工作任務，彈性搭配合適的CPU效能、核心密度與功耗，並與GPU加速技術完美結合，滿足當前與未來多樣化的運算需求。
軟硬體結合 最佳系統配置
AMD資深副總裁暨運算與企業AI總經理Dan McNamara表示，代理式AI並非單一的工作負載，而是涵蓋個人代理、企業級應用、程式碼執行以及複雜的工作流程，各個範疇皆具備截然不同的運算需求。要實現代理式AI的潛力，必須仰賴能夠因應多樣化工作負載的最佳化運算與基礎設施。透過AMD Helion，AMD整合了AMD EPYC處理器的卓越效能、開放軟體與靈活的機櫃設計，協助合作夥伴根據客戶需求 ，並更有效率地運用資料中心可用電力。
AMD Helion結合開放式硬體與軟體，並內建Token路由器，可於先進與開源模型中精準分派代理程式發出的模型呼叫。
基於OCP規格的機櫃藍圖不僅支援開放軟體，更提供液冷及空冷等多元配置選項，讓客戶能依據自身環境需求打造最佳系統配置。例如，針對超大規模客戶設計的「純CPU機櫃」搭載第六代AMD EPYC處理器，可支援高達32,768個CPU核心，為代理執行提供專屬運算容量，並能彈性連結至獨立的模型推論基礎設施；而針對企業級應用設計的「整合式（All-in-one）機櫃」，則在單一平台上整合AMD EPYC CPU節點、AMD Instinct MI350P GPU節點以及通用運算，為合作夥伴與企業客戶提供一體化的代理式AI架構概念。
開放全球採用 規格提交OCP
AMD Helion協助客戶將代理式AI順暢部署於現有的IT基礎設施中，將既有的資本投資轉化為發展全新AI能力的堅實基石。合作夥伴可針對客戶的實際工作負載靈活調整CPU與GPU配置，使代理執行、模型推論與輔助運算皆能精準契合每次部署在效能、功耗與成本上的嚴苛要求。AMD計畫將AMD Helion規格正式提交予OCP，開放給全球社群進一步開發與採用。目前AMD Helion代理式機櫃配置正與產業體系合作夥伴共同開發中，預計於11月全面提供。
這項先進架構獲得全球科技巨頭與伺服器製造夥伴的廣泛支持。思科運算資深副總裁暨總經理Jeremy Foster指出，代理式AI正在改變客戶對基礎設施的需求，這不僅關乎運算效能，更涉及整體系統的連接、管理與安全防護，AMD Helion結合思科全方位基礎設施能力，能讓客戶更靈活地部署與擴充代理式工作負載。
戴爾科技運算與網路事業部資深副總裁Arun Narayanan表示，對AMD Helion參考設計的支援將擴展至Dell PowerRack網路與儲存方案，為客戶提供完整且經過驗證的大規模部署途徑，同時具備戴爾一貫的易管理性與高可靠性。
攜手合作夥伴 推動架構部署
鴻海科技集團亦表示持續深化與AMD在AI基礎設施領域的合作，發揮機櫃級系統整合與全球製造優勢，共同推動下一代AI基礎設施的部署。HPE資深副總裁暨HPC與AI基礎架構解決方案總經理Trish Damkroger強調，下一代AI工作負載需要開放式機櫃級架構所帶來的規模與效率，HPE將結合空冷與直接液冷（DLC）技術，攜手AMD迎來AI新時代。聯想基礎設施解決方案集團副總裁Scott Patti與雲達科技總經理楊麒令皆表示，AMD Helion的開放式藍圖賦予極高的部署靈活性與客製化空間，能貼近客戶在混合式AI與多元系統設計上的實際需求。
美超微業務長Vik Malyala表示，美超微透過旗下DCBBS方案將符合ORv3標準的AMD Helion架構推向市場，加速先進代理式AI系統的上線速度。
緯穎科技總經理暨執行長林威遠則強調，緯穎將發揮在機櫃級整合與先進散熱技術方面的專業，協助超大規模資料中心客戶打造客製化系統，以滿足代理式AI時代嚴苛的工作負載、功耗及環境需求。