2026台灣創新技術博覽會（TIE）將於9月17日至19日在台北世貿1館登場，今年以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，集結12個部會共同主辦，展現臺灣在智慧應用、前瞻技術與數位基礎建設的最新成果，其中國科會召集的「未來科技館」為這屆焦點之一，展出法人研發成果、產學合作技術、未來科技獎獲獎作品，以及太空、醫療、半導體、防災等跨領域創新。
每年「未來科技館」為2026台灣創新技術博覽會（TIE）的展出焦點。 台北市電腦公會／提供
未來科技館今年以跨域科技為主軸，展出內容涵蓋太空、災防、醫療、材料與半導體等領域。亮點包括臺灣首個自製星系「福衛八號」的首顆「齊柏林衛星」影像成果，象徵國家太空研發的重要進展。法人展區以情境方式呈現AI防災預警、海洋與航太科技、智慧醫療及半導體檢測等成果；災防中心展示秒級海嘯預警與AI地震災損判讀，國輻中心展出高精度非破壞性檢測與三維醫學影像解析，國研院則揭示次世代鋰電池與材料科技突破，全面展現AI在公共安全與科研應用的深化。
未來科技館展出各科研單位最新成果，每年吸引不少專業人士觀展。 台北市電腦公會／提供
產業需求出發 學研技術落地
產學合作專區則以「產業需求出發」為核心，展出多項跨領域合作成果，包括地下水分層監測技術、淨零排放鋪面降溫技術、金屬產業低碳聯盟、太陽能電池循環經濟、列車AI自動防護系統、AI深度學習豬隻瘦肉量檢測、AI加值服裝設計流程、零接觸生理監測與區域聯防智慧醫療系統等，呈現學研與產業的技術落地能力。
在未來科技獎84件獲獎技術中，其中不乏已經與產業進行合作或具備高度產業化潛力，不僅能協助台灣科技產業轉型升級，也能改善人們的生活品質，其中，數項技術能強化臺灣半導體與AI硬體關鍵技術，「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」以獨創的氣泡脫離機制，可直接整合於高功率AI晶片與資料中心之兩相浸沒式冷卻系統，顯著提升散熱效率並降低能耗。
推動硬體整合 對接國際資安標準
「亞太赫茲高速透視檢測技術」將雷達微縮至1.5kg手持探頭，提供非接觸、無輻射的深層檢測，效率較傳統方式提升13倍，已與航空業者開展實地合作。而在AI大行其道的這幾年，推動AI由研究走向產業應用，國科會目前不只強調AI模型發展，也重視可信任AI、產業應用及軟硬體整合，例如「LLM驅動之工業物聯網輕量型AI入侵防禦系統」首創將大型語言模型導入工控封包分析，偵測精準度達0.99，並已與硬體整合協助設備商對接國際資安標準。
展期活動部分，9月17日上午舉行人工智慧與半導體光電通訊領域的創新技術媒合會，下午則在未來科技館舞台區舉行開幕活動，包含國科會、中研院、教育部、衛福部與運動部首長蒞臨現場致詞及參觀，象徵跨部會合作推動科技創新。9月18日上午由晶創臺灣專區舉行多模態大型語言模型技術發表會，下午進行生技與醫材領域的創新技術媒合會，並安排企業媒合日。
預媒合服務 一對一促成合作
9月19日則聚焦化工、材料、淨零與人文科技領域的媒合活動，並於下午舉行第二場企業媒合日，最後由未來科技館頒獎典禮為展期畫下句點。2026未來科技館除展示最新科研成果，更歡迎企業、新創、投資人及各界人士到場交流，現場提供預媒合服務，安排與團隊在展中一對一媒合共同找到合作商機。更多活動資訊參閱未來科技館官方網站或直接報名預約媒合服務。