國際伺服器大廠美超微Supermicro近年在全球AI浪潮推動下，持續強化高效能運算與資料中心領域的布局，展現產能與技術同步擴張的格局。
美超微Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後。 擷取於美超微YT頻道
該公司創辦人、總裁暨執行長梁見後強調：「我們的全方位AI／IT解決方案策略持續帶來強勁成果。隨著市場需求加速成長，我們透過更豐富的企業客戶組合，以及客戶廣泛採用我們最佳化的資料中心建構模組解決方案（DCBBS）架構，不斷提升獲利能力。結合我們在技術領先地位、製造規模及全球合規性的持續投資，我們正協助客戶更快、更有效率地部署AI基礎設施。」
此外，在市場需求強勁帶動下，美超微2026財年第4季單季銷售淨額達111億美元，毛利率提升至17.6%，全年銷售淨額更達391億美元，創下公司成立以來最佳成績。為此，梁見後強調，過去一年新增數百家企業級與其他客戶，累積超過600億美元的新訂單，讓公司以史上最大接單量邁入2027財年。至於全方位AI／IT解決方案策略持續帶來強勁成果，隨著市場需求加速成長，企業客戶組合更趨多元，並廣泛採用DCBBS架構，使公司獲利能力持續提升。
在AI運算需求急遽攀升的背景下，企業部署AI基礎設施的速度與效率成為競爭關鍵。過去企業往往需跨越十多家供應商才能完成部署，美超微透過垂直整合能力，提供從現場勘查、系統設計、預先組裝、測試到軟體上線、到場支援的完整生命周期服務，讓客戶能以更低的TCO、更短的建置期完成資料中心建置。DCBBS架構整合電池儲能系統（BESS）與液冷方案，使企業能在高密度運算環境中維持能源效率與穩定性。
美超微在產品線上也持續擴大布局，推出搭載NVIDIA、AMD、Intel與Arm最新平台的高密度系統，以符合客戶對於多運算平台的需求，並結合新一代直接液冷技術（DLC-2），提供從單一伺服器到完整資料中心的端到端部署能力。NVIDIA平台方面，涵蓋GB300 NVL72、HGX B300、B200 NVL4、RTX 6000 PRO GPU，以及即將上市的Vera Rubin NVL72、Rubin HGX、Vera C1／C2與其他高密度Vera系列產品。
AMD平台則包括Helios與MI450系統，以及搭載第六代EPYC 9006 CPU、MI350P與MI355X加速器的伺服器。Intel產品組合則同步擴大產品陣容，推出搭載Core Ultra Series 3與Arc Pro B系列GPU的邊緣AI平台，並持續提供Xeon 6／6+系統；Arm方面則推出包含ARM AGI CPU的高效雲端與邊緣運算系統，協助企業打造兼具規模與彈性的標準化運算環境。
在全球製造與營運布局，美超微持續擴大產能，目前已涵蓋超過100個國家的客戶與市場。今年更宣布在矽谷聖荷西總部附近擴建全新的先進DCBBS園區，支援系統設計、本土製造、測試、服務與全球配送，強化美國市場的供應鏈韌性。亞洲方面，台灣園區自2021年擴建後，已成為公司重要的系統開發、製造與測試基地；馬來西亞廠區則於2024年正式投入次系統與機櫃級生產，使公司能更貼近全球客戶需求，並有效分散供應鏈風險。
憑藉垂直整合能力與廠內預先組裝測試流程，美超微全球製造總產能持續擴張，預計每月可生產超過6,000座機櫃，其中包含3,000座以上的直接液冷機櫃。
此外，未來將持續投資技術研發、製造規模與全球合規性，並與產業夥伴緊密合作，協助企業更快速、更有效率地部署AI基礎設施，迎接新一波AI成長周期。