超微AMD日前於CES 2026全面發表涵蓋資料中心、客戶端PC與嵌入式應用的最新AI產品組合，展現其從雲端到邊緣的端對端技術實力，並攜手OpenAI、LumaAI、LiquidAI、WorldLabs、BlueOrigin、AstraZeneca、Absci與Illumina等合作夥伴，共同描繪AI驅動的未來藍圖外，AMD董事長暨執行長蘇姿丰更展現驚人體力，全程超過兩小時主持CES Keynoet主題演講，介紹及說明新品內容。她強調，全球運算能力正從百zettascale邁向yottascale時代，而AMD正以開放式平台、領先架構與跨產業合作，打造下一階段AI創新的運算基礎，以下為這次AMD的新品內容。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰首次揭示全新Helios機架級平台，手中則是與台積電合作的AMD Instinct MI455X加速器。�（圖擷取自AMD YT頻道）
實現高效整合 Helios機架級平台
資料中心：Helios機架級平台與InstinctMI400／MI500系列亮相。
AMD首次揭示全新Helios機架級平台，單一機架可提供高達3AIexaflops效能，專為兆級參數模型訓練打造。平台整合AMD Instinct MI455X加速器、AMD EPYC“Venice”CPU與AMD Pensando“Vulcano”NIC，並以開放式ROCm軟體堆疊實現高效整合。
同時，AMD擴展Instinct MI400系列，推出面向企業部署的Instinct MI440X GPU，提供可擴展的訓練、微調與推論能力，並可無縫整合至既有基礎架構。此外，AMD將於2027年推出的Instinct MI500系列，採用CDNA 6架構、2奈米製程與HBM4E記憶體，預期較MI300X帶來高達1,000倍AI效能提升。
加速開發生態 效能續航全面提升
AI PC：Ryzen AI 400、Ryzen AI Max+與Ryzen AI Halo全面升級。
AI成為PC體驗核心後，AMD於CES 2026推出全新Ryzen AI 400系列與Ryzen AI PRO 400系列，皆採用Zen5架構與第二代XDNA 2 NPU，提供高達60 TOPS AI效能，全面符合Copilot+PC需求。最高12核心CPU、Radeon 800M系列GPU與更快記憶體速度，使其在效能、續航與AI體驗上全面提升。
AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合，為極致輕薄筆電帶來高效能AI及繪圖運算能力。�AMD／提供
AMD同步擴展Ryzen AI Max+系列，推出Ryzen AI Max+392與Ryzen AI Max+388，結合Zen5核心、Radeon 8060S GPU與統一記憶體架構，支援高達128GB記憶體與大型語言模型推論，適用於高階輕薄筆電、工作站與迷你PC。
為加速AI開發者生態，AMD推出全新迷你PC平台Ryzen AI Halo，內建Ryzen AI Max+處理器，可在本地運行高達2,000億參數模型，並提供高達60 TFLOPS RDNA 3.5繪圖效能，支援Windows與Linux，開箱即用並整合最新ROCm 7.2軟體。
此外，AMD發表Ryzen 7 9850X3D，採用Zen5與第二代3D V-Cache技術，提升時脈達5.6GHz，成為AMD迄今最快的遊戲處理器。
嵌入式AI：Ryzen AI嵌入式P100與X100系列正式登場。
AMD同步推出全新Ryzen AI嵌入式處理器，包含P100與X100系列，整合Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU與XDNA 2 NPU，專為汽車、工業自動化與物理AI應用打造。
P100系列具備4–6核心，GPU效能較前代提升35%，NPU最高50 TOPS，支援多達4台4K或2台8K顯示器，並提供-40°C至105°C工業級與車規級版本。X100系列則提供更高核心數與更強AI效能，適用於人形機器人與高階自動化系統。
AMD推出Ryzen AI嵌入式處理器，為邊緣的AI驅動型應用提供強大支援。�AMD／提供
推動AI普及巨資助學校獲資源
推動AI普及：Genesis計畫與1.5億美元教育承諾。
蘇姿丰於主題演講中與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同討論AMD在美國Genesis計畫中的角色。該計畫旨在推動AI教育普及與科研突破，並包含兩台搭載AMD技術的AI超級電腦Lux與Discovery。為支持AI教育，AMD宣布投入1.5億美元，協助更多學校與社區取得AI資源。
蘇姿丰強調，從資料中心到AI PC，再到嵌入式邊緣運算，AMD於CES 2026展現其完整AI產品版圖，並以開放式平台、跨產業合作與教育投入，實踐AI Everywhere, for Everyone的願景，推動AI技術真正走入全球每個人、每個產業與每個裝置。