高通技術公司Qualcomm Technologies於2026智慧城市展中擴大參與規模，並攜手全球與台灣產業生態系夥伴，於台北南港展覽館2館的AI City主題館（攤位編號：R1013）、新創主題區（攤位編號：S1023）與新光保全主題館（攤位編號：P202a），攜手國內外產業夥伴展示透過Qualcomm Dragonwing™技術平台共同打造、可於本地端運行的多元AI解決方案，為城市帶來創新、節能且具成本效益的智慧未來。
隨著生成式AI快速朝向貼近終端需求的方向演進，裝置上AI（On-DeviceAI）成為全球城市治理與產業轉型的重要推力。高通憑藉在AI、高效能低功耗運算與連接技術的長期領先地位，持續推動AI於物聯網、交通、零售、公共服務等領域落地。
高通攜手生態系夥伴擴大參與2026年智慧城市展，並展示透過Qualcomm Dragonwing平台串連多元裝置和應用程式協作支援智慧城市的多種應用情境。 高通／提供
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，「高通致力打造萬物連結、智慧無所不在的世界，並透過全球生態系合作推動AI規模化發展外，我們2025年推出的Qualcomm Dragonwing將裝置上AI與雲端AI整合為統一平台，展現攜手產業夥伴邁向規模化的決心。」
在AI City主題館中，高通與華碩、台智雲、鴻海及多家合作夥伴共同展示以算力與智能決策為基礎的智慧城市解決方案，涵蓋五大領域。
智慧監控：高通與宜鼎國際Innodisk合作推出本地端邊緣AI運算盒與IP攝影機，透過高通Insight平台QIP提供多模態AI能力，可同時分析影像、語音與文字，並以邊緣AI降低延遲、提升決策速度。此方案可整合既有監控架構，協助企業從傳統監控升級為可即時行動的營運洞察工具，適用於智慧城市、能源、物流、零售、醫療與交通等場域。
智慧辨識：搭載Dragonwing IQ9的無風扇邊緣AI運算盒具備高達100 TOPS運算能力，可運行Llama 2130億參數模型並支援每秒12 token生成速度。其工業級安全設計可在-40°C至+115°C環境中穩定運作，適用於大規模監測與交通管理等任務關鍵場景。
智慧零售：高通與BRICKS及研華合作展示由Dragonwing IQ9驅動智慧點餐系統，支援動態菜單即時生成、4K播放與雲端管理。研華AIR 55與DS 011提供強大邊緣AI運算能力，協助餐飲業打造智慧的櫃檯體驗。
智慧物流：與研華合作的LEO L50戶外資產追蹤器搭載Qualcomm TerrestrialPositioning Service（TPS），可透過Wi Fi、基地台與藍牙訊號進行高精準定位，並支援離線定位，協助全球物流與供應鏈提升資產可視化與運輸效率。
智慧交通：華碩ASUS PE6000G搭載Qualcomm Cloud AI 100Ultra，可在嚴苛環境中執行高強度AI推論。透過邊緣LLM生成交通事件描述，協助快速釐清事故並提升處理效率。Cloud AI 100Ultra單卡具備576MB SRAM與64AI核心，可支援1000億參數模型，展現強大邊緣AI能力。
此外，高通持續透過高通台灣創新競賽QITC培育新創，今年更攜手入圍QAIPI APAC的日本與新加坡團隊，共同展示運用邊緣AI於智慧交通、公共服務、綠色科技、醫療與製造的創新應用。新創團隊將展示以Dragonwing、Snapdragon與Arduino UNOQ打造的多元解決方案，展現AI如何提升城市治理效率與永續發展。此外，今（17）日下午13：30至15：30，高通將率領11家新創於Smart Open Mic舞台發表創新應用，呈現AI在智慧城市中的實際成果。