2026台灣創新技術博覽會未來科技館將於9月17日至19日在台北世貿1館登場，由國科會召集中研院、教育部、衛福部、運動部等部會與法人單位共同參與，今年展出173件內容包含法人研發、產學合作、部會計畫到AI核心技術，全面展示台灣在全球科技競爭中的研發能量與產業化進展。
未來科技館將由國科會召集中研院、教育部、衛福部、運動部等部會與法人單位共同參與，照片為去年展出畫面。 台北市電腦公會／提供
國科會規劃的產學合作專區以產業需求為導向，展出多項具場域驗證成果的技術，內容包括地下水分層監測技術、淨零排放鋪面材料、金屬產業低碳聯盟、太陽能電池循環經濟與多源感測融合目標追蹤與抑制系統等具體落地的應用成果。
科研產業化方面呈現AI深度學習應用於豬隻瘦肉量自動化檢測、AI加值服裝設計流程、零接觸生理監測與區域智慧醫療聯防系統、人工智慧血液透析輔助監測軟體等技術；半導體與材料領域則展出高遷移率材料、MOF-based low k薄膜與亞太赫茲高速透視檢測技術，展現台灣在晶片製程與材料科學的前瞻研發能量。這些成果來自產學小聯盟、科創計畫、技專實務性計畫與三合一計畫，強調以產業共創方式加速科研成果商品化。
衛福部今年展出獲獎或推薦技術，聚焦智慧醫療、精準健康與醫材創新，呈現具臨床應用價值的醫療科技成果，並與國研院、國輻中心等單位共同展現跨部會的醫療科研能量，強化台灣在智慧健康領域的技術布局。
教育部展出「區域產業人才及技術培育基地計畫」，呈現教育端如何與產業鏈結，透過跨校跨域合作建置人才培育基地，強化AI、半導體、智慧製造等領域的技術訓練，補強台灣科技產業的長期人才需求。
運動部以「智動數據專區」展出智慧化運動分析、AI訓練輔助與運動表現監測等技術，呈現科技如何提升運動訓練效率與運動安全。
晶創臺灣方案今年以「多模態大型語言模型」為主軸，於9月18日舉辦技術發表會，展示AI模型在語音、影像、文字等多模態整合的最新成果，呈現AI基礎模型、晶片設計與應用場域的跨部會研發成果，展現台灣在AI核心技術的自主能量。