英特爾日前於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，並宣布全新的生態系計畫與合作夥伴關係。英特爾此次邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進夥伴間的合作，進而協助客戶實現創新。
英特爾位於亞利桑那州的Fab 52晶圓廠已成功營運，並完成首批晶圓製造。�英特爾／提供
工程優先 助力客戶成功
英特爾執行長陳立武為此次活動揭開序幕，說明英特爾晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。他強調，英特爾致力於打造世界級晶圓代工廠，以滿足市場對尖端製程技術、先進封裝與製造日益增長的需求。「我們的首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案，以贏得信任。我們正努力於英特爾內部推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係，這將有助於我們推進策略、提升執行力並在市場上取得長期的成功。」陳立武表示。
英特爾技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran和英特爾晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley也發表主題演講，分享製程及先進封裝技術的最新消息，並強調英特爾晶圓代工在全球多元化的製造與供應鏈能力。此外，聯發科、微軟以及高通的高階主管也參與討論，進一步探討晶圓代工的未來發展。
Intel 14A 展開生產支援
英特爾晶圓代工宣布已開始與主要客戶針對其下一代製程技術Intel 14A展開合作，此技術是Intel 18A的接續技術。英特爾已向主要客戶發布Intel 14A製程設計套件（PDK）的早期版本，並獲得多家客戶的生產測試晶片意願。此外，Intel 14A也採用PowerDirect直接接觸供電技術，該技術奠基於Intel 18A的PowerVia背部供電技術發展而成。
Intel 18A目前已進入風險試產階段，預期今年將達到量產規模。英特爾晶圓代工生態系夥伴已準備好支援生產設計所需的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP）。此外，英特爾推出Intel 18A-P和Intel 18A-PT兩款新衍生製程，以提升效能和功耗效率。其中，Intel 18A-PT透過Foveros Direct 3D混合鍵合技術連接頂部晶片，達成互連間距小於5微米（μm）。
英特爾執行長陳立武在美國加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上發表主題演講。�英特爾／提供
此外，英特爾在先進封裝技術上也有重大突破，透過Foveros Direct（3D 堆疊）和嵌入式多晶片互連橋接EMIB-T（2.5D 橋接）技術，將Intel 14A製程與Intel 18A-PT進行連接，實現系統級整合。此外，英特爾推出全新的封裝技術產品，包括EMIB-T、高頻寬記憶體解決方案，以及Foveros-R和Foveros-B技術，提供客戶更有效率和彈性的選擇。
成立聯盟 驅動技術發展
在美國製造進展方面，英特爾位於亞利桑那州的Fab 52晶圓廠已成功營運，並完成首批晶圓製造。Intel 18A預計於今年稍晚在奧勒岡州晶圓廠開始量產，而亞利桑那州晶圓廠則將逐步提升生產規模。Intel 18A和14A製程的研究、開發與生產都將在美國進行，進一步強化英特爾在晶圓代工領域的競爭優勢。
英特爾晶圓代工也宣布推出全新的生態系合作計畫，包括「英特爾晶圓代工小晶片聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）」和「價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）」，以加速先進技術的部署並提升客戶的創新能力。這些計畫將透過可信賴且經驗驗證的合作夥伴，提供完整的IP、EDA和設計服務解決方案，驅動突破性的技術發展。
英特爾晶圓代工加速聯盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）生態系包含矽智財（IP）、電子設計自動化（EDA）、設計服務、雲端以及美國軍事、航太與政府（USMAG）等聯盟，為客戶提供穩健且可擴展的技術路線，協助其應用於各種關鍵市場。