英特爾今（20）日成凌晨舉辦第三屆Intel Innovation活動，上揭露多項實現AI無所不在的技術，促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。
Gelsinger並在現場展示Intel 20A晶圓及新一代Intel Xeon處理器配有288個效率核心E-core。小豪葛格／攝影
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，AI代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。
英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
「矽經濟」（Siliconomy）於5年及10年間有爆炸性成長。小豪葛格／攝影
Gelsinger表示，一切發展都始於晶片創新。英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7已進入量產階段，Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照規劃於今年底推出。
Gelsinger並在現場展示Intel 20A晶圓及預定於2024年於客戶運算巿場推出的英特爾Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，將按進度於2024下半年進入量產。
新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點，英特爾已於本周發布相關重大突破。玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。
英特爾同時展示以UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。Gelsinger並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。去年制定的UCle標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。
該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及TSMC N3E製程節點製造的Synopsys UCIe IP晶片，採用EMIB先進封裝技術，展現台積電、Synopsys和英特爾晶圓代工服務對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。
新一代Intel Xeon處理器將於今年12月14日發布。小豪葛格／攝影
同時，英特爾也預告新一代Intel Xeon處理器將於今年12月14日發布，宣告第5代Intel Xeon在使用相同電量的情況下，為世界各地的資料中心帶來效能提升及更快速的記憶體。配有288個效率核心E-core的Sierra Forest將於2024上半年登場，增加2.5倍機櫃密度及相較於第4代產品增加2.4倍的每瓦效能。配有P-core效能核心的GraniteRapids將緊接著Sierra Forest推出，提供相較於第4代產品提升2至3倍的AI效能。展望2025，代號Clearwater Forest的新一代E-core Xeon將採用Intel 18A製程節點進行製造。