隨著AI技術快速演進，算力已成為推動企業創新與數位轉型的核心動能。超微AMD今（4）日於舉辦「2025 AMD AI Solutions Day」，以「從算力出發．引領AI無限可能」為主題，攜手超過30家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴，展示最新AI運算技術與應用成果，全面推動開放式AI生態系的發展。
AMD攜手30多家合作夥伴引領開放式AI產業體系發展。超微／提供
活動中，AMD展出搭載第5代EPYC處理器、Instinct MI350系列GPU、Pensando Pollara 400 AI NIC，以及消費級與商用Ryzen AI PC等多款創新產品，展現其在CPU、GPU、網路解決方案與開源軟體堆疊的領先優勢，致力於打造端對端AI運算平台，加速AI應用落地。
AMD台灣區商用業務處資深副總林建誠指出，AI創新正以驚人速度推進，從模型訓練、推論規模擴大，到AI代理（AI Agent）興起，皆預示著AI運算進入新紀元。AMD憑藉EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU、Ryzen AI CPU、Radeon AI GPU及Versal SoC等完整產品陣容，全力推動AI技術發展。
AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠發表開場演講，闡述AMD憑藉業界最佳的端對端AI運算產品陣容，全方位推動AI進程。超微／提供
第5代EPYC處理器採用台積電3奈米與4奈米製程，搭載「Zen 5」架構，核心數量從8至192不等，提供卓越效能與能源效率。其中EPYC 9575F最高頻率達5GHz，在虛擬架構中每核心效能比Intel Xeon 8592+高出1.6倍。
第5代EPYC處理器、Instinct MI350系列GPU、Pensando Pollara 400 AI NIC也是展出重點。 超微／提供
針對中小型企業，AMD推出EPYC 4005系列處理器，提供高達16核心的「Zen 5」架構，兼具效能、可靠性與部署便利性，性價比表現亮眼。
Instinct MI350系列GPU則以CDNA 4架構打造，具備288GB HBM3E記憶體與8TB/s頻寬，AI運算效能較前代提升4倍，推論效能更高達35倍。MI355X GPU在大型語言模型推論中表現卓越，性價比更勝NVIDIA B200，每美元可產生多達40% Token。
在AI PC領域，AMD推出Ryzen AI Max系列處理器，搭載最多16個「Zen 5」核心、40個RDNA 3.5繪圖運算單元，以及50 TOPS的XDNA 2 NPU，提供工作站級效能與行動力。Ryzen AI Max PRO系列則針對工程與建築模型等複雜AI工作負載，提供強大支援。
現場展出商用Ryzen AI PC。 超微／提供
Ryzen AI 300系列處理器搭載XDNA 2技術，NPU效能比第一代提升5倍，支援Microsoft Copilot+體驗，為Windows 11用戶帶來新世代AI生產力。Radeon AI PRO R9700則為專業繪圖與本地AI推論量身打造，具備64個運算單元與128個AI加速器，在記憶體受限的工作站環境中展現高達5倍效能。
活動現場，台灣人工智慧學校校務長蔡明順分享AI人才培育與產業創新策略，強調AI基礎知識、技術實作與系統管理的重要性。群聯電子執行長潘健成則介紹與AMD合作的aiDAPTIV™技術，協助用戶以低成本升級AI PC，提升推論效能。
此外，多位合作夥伴深入探討AI基礎架構演進、應用落地策略與生產力提升，展現AMD在高效能運算與開放標準推動上的領導地位。透過硬體創新、軟體最佳化與產業串聯，AMD正為各行各業的AI轉型注入強勁動能。