超微（AMD）不只於桌上電腦、筆電處理器市占節節升高，x86伺服處理器市占更創15年新高，今年第3季超微在x86架構的整體市占率達到24.6%，僅次於2006年25.3%的最高市占紀錄外，超微於伺服器更創下不少佳績。
當前全球前500超級電腦HPC排行榜中，超微搶下73席，年增3.5倍，其因AMD EPYC處理器憑藉卓越創新廣受各界採用，在HPC產業的版圖正不斷擴大，全球前十大超級電腦中有4台搭載AMD核心。採用超微核心的HPC系統包括橡樹嶺國家實驗室正在部署的「Frontier」超級電腦 、HPE的「Adastra」超級電腦、阿貢國家實驗室的「Polaris」超級電腦、德州先進運算中心推出的Lonestar6超級電腦等。
超微總裁暨執行長蘇姿丰博士日前獲頒HPC傑出領導獎，她手中的第三代EPYC處理器將於明年第1季上市。（圖擷取自超微YT頻道）
此外，EPYC處理器在今年持續擴大客戶群，包括元宇宙代表Meta開放式雲端級單插槽伺服器、IBM Cloud全新裸機伺服器、Microsoft Azure全新Dasv5與Easv5虛擬機器等。同時，超微總裁暨執行長蘇姿丰博士日前獲頒HPC傑出領導獎，超微還獲得SC21年度HPCwire讀者與編輯選擇獎、HPC最佳永續發展創新獎、最佳HPC伺服器產品獎等10項大獎。
技術製程方面，首款運用高效能3D晶粒堆疊技術的第三代EPYC（代號 Milan-X）伺服器處理器將於明年第1季問世，在各種技術運算工作負載帶來平均50%的效能提升，另將搭載Microsoft Azure HPC虛擬機器，目前思科、戴爾科技集團、聯想、HPE、美超微（Supermicro）等廠商將推出此伺服器解決方案。
另外，擁有96個「Zen 4」核心、採優化的5奈米製程的代號Genoa的處理器，預計於明年上市，將成為全球效能最高的通用型運算處理器外，代號「Bergamo」並擁有128個高效能「Zen 4c」核心的全新處理器，將為雲端原生應用量身打造，實現更高的核心數以及每插槽效能，預計在2023年上半年出貨。
AMD Instinct MI200系列加速器為業界首款多晶片（multi-die）GPU。�超微／提供
此外，日前推出的AMD Instinct MI200系列加速器在CDNA 2架構加持下，為首款多晶片（multi-die）GPU，其中Instinct MI250X加速器為HPC工作負載提供高達4.9倍的尖峰效能提升，針對尖端AI訓練提供1.2倍的混合精度尖峰效能提升，目前已搭載於美國首部exascale等級的Frontier超級電腦。
